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エアベアリングステージ - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

エアベアリングステージ Product List

1~12 item / All 12 items

Displayed results

Z方向・チップ/チルト対応エアベアリングステージ A-523

1枚の薄型プラットフォームで、3軸動作可能な高精度エアベアリングステージをリリース!

PI社は、エアベリング位置決め製品を拡充しています! パラレルキネマティック方式設計による 「A-523型:エアベアリング Z軸、チップ/チルトの3軸駆動ステージ」をリリースしました。 薄型設計で3軸の超高精度位置決めを実現 摩擦のないモーションプラットフォーム 最高の性能、品質、寿命を提供 【特徴】 ・トラベルレンジ: Z軸±2.5 mm、θX, θY軸 ±1° ・耐荷重:8 kg ・プラットフォーム:直径 250 mm ・高さ:60 mm ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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スキャンや高精度位置決めに エアベアリングステージ A-110

スキャニングまたは高分解能ポジショニングに最適なエアベアリングステージ

『PIglide 直動エアベアリングシリーズ』は、磁気的にプリロードされた空気ベアリング および内蔵光学リニアエンコーダーによるリニアサーボモーター駆動です。 これらの非接触部品を組み合わせることにより、最高のパフォーマンス、品質、 製品寿命を持つ無摩擦モーションプラットフォームが実現しました。 エアベアリングステージシリーズには、「XY軸小型エアベアリングステージ」、 「XY軸大型エアベアリングステージ」、「エアベアリングロータリーステージ」などもございます。 【特長】 ■非接触完全プリロード空気ベアリング ■スキャニングまたは高分解能ポジショニングに最適 ■クリーンルームに対応 ■カスタマイズ可能 ■内蔵光学リニアエンコーダー 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高性能・省スペース設計 直動エアベアリングステージ A-121

非接触・無摩耗で長寿命、ナノメートル単位の滑らかな動作を実現

PIglide A-121は、磁気ダイレクトドライブとエアベアリング技術を融合した直動リニアステージです。 摩擦やバックラッシュが一切なく、優れた真直度(最大±50nm)と繰返し精度(最大±10nm)を実現します。 非接触構造により長寿命でメンテナンスも最小限。 最大行程500mm、最大速度500mm/sまで対応。高精度な位置決めや速度制御が求められる半導体検査装置や精密測定装置に理想的な構成です。

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小型リニアエアベアリングステージ A-143 高精度タイプ

摩擦ゼロ。25 mmの移動範囲で±0.2 µmの高精度位置決めを実現

A-143 PIglideは、25 mmの移動範囲を持つ小型リニアエアベアリングステージで、非接触構造により摩耗や潤滑の必要がなく、長寿命かつクリーンルーム対応を実現。 最小インクリメント0.025 µm、位置精度±0.2 µm、真直度±0.05 µmとナノメートルレベルの精度を誇り、計測・検査・光学機器のステージングに最適。 リニアモーターと32ビットBiSS-Cエンコーダを内蔵し、最大速度390 mm/s、加速度10 m/s²の高性能モーションが可能です。

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エアベアリング ステージ

エアステージLBTシリーズ

エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50mm~500mm エンコーダは用途により1um~0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹介 標準化により低コスト、短納期を実現しております。 XYステージのラインナップもございます。

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  • 半導体検査/試験装置
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【光学機器向け】小型リニアエアベアリングステージ A-143

摩擦ゼロ、高精度位置決め。光学機器の調整作業を革新。

光学機器業界では、レンズやミラーなどの精密な調整が、製品の性能を左右する重要な要素です。特に、微細な位置調整が求められる場面では、精度の高いステージングシステムが不可欠です。調整の精度が低いと、光学系の性能が低下し、最終的な製品の品質に悪影響を及ぼす可能性があります。A-143 PIglideは、ナノメートルレベルの精度で位置決めを行い、光学機器の調整作業を効率化します。 【活用シーン】 ・光学レンズの位置調整 ・精密測定器のキャリブレーション ・光ファイバーアライメント 【導入の効果】 ・高精度な調整作業の実現 ・作業時間の短縮 ・製品品質の向上

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【半導体製造向け】A-143 高精度リニアエアベアリングステージ

摩擦ゼロ、±0.2 µmの高精度位置決めを実現する小型ステージ

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノメートルレベルの精度が求められます。位置決めの精度が低いと、不良品の発生や生産効率の低下につながる可能性があります。A-143 高精度リニアエアベアリングステージは、非接触構造により摩耗や潤滑の必要がなく、長寿命かつクリーンルーム対応を実現し、半導体製造における高精度な位置決めニーズに応えます。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・検査装置 ・計測機器 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・非接触構造による長寿命化 ・クリーンルーム対応による高い信頼性

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【精密測定向け】小型リニアエアベアリングステージ A-143

摩擦ゼロ、高精度位置決めを実現する小型エアベアリングステージ

精密測定の分野では、高精度な位置決めが不可欠です。特に、微細な構造の計測や検査においては、わずかな振動や誤差が測定結果に大きな影響を与えます。A-143 PIglideは、非接触構造により摩耗や潤滑の必要がなく、長寿命かつクリーンルーム対応を実現し、ナノメートルレベルの精度が求められる計測用途に最適です。 【活用シーン】 ・精密測定機器 ・検査装置 ・光学機器 【導入の効果】 ・高精度な測定結果の実現 ・安定した計測環境の構築 ・長期的な運用コストの削減

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【光学向け】高精度位置決めに エアベアリングステージ A-110

光学系の精密調整に。高精度な位置決めを実現するエアベアリングステージ

光学分野では、レンズやミラーなどの光学素子の精密な位置調整が、システム性能を大きく左右します。特に、高精度位置決めやスキャン用途においては、わずかな振動や摩擦が測定結果や画像品質に影響を与える可能性があります。 PIglide直動エアベアリングステージ「A-110」は、非接触エアベアリングと磁気リニアモータ、光学式リニアエンコーダを搭載。摩擦のない滑らかな動作により、高い位置決め精度と優れた再現性を実現します。また、パーティクルを発生しないため、クリーンルーム環境での光学用途にも最適です。さらに、最大400 mmの長ストロークに対応し、広範囲の高精度スキャンにも対応します。 【活用シーン】 ・顕微鏡 ・分光器 ・レーザー加工機 ・光学測定器 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる測定精度の向上 ・調整時間の短縮 ・製品品質の向上

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【半導体検査向け】高精度位置決めに最適 A-121

非接触・無摩耗で長寿命、ナノメートル単位の滑らかな動作を実現

半導体製造業界では、高精度な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノメートル単位の正確な位置決めが求められます。従来の摩擦を伴うステージでは、摩耗やバックラッシュによる精度の劣化が課題となっていました。PIglide A-121は、磁気ダイレクトドライブとエアベアリング技術を融合し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体検査装置 ・精密測定装置 ・微細加工 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・非接触構造による長寿命化 ・メンテナンスコストの削減

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【FPD製造向け】小型リニアエアベアリングステージ A-143

摩擦ゼロ、高精度位置決め。FPD検査工程の品質向上に貢献。

FPD製造業界の検査工程では、高精度な位置決めが求められます。特に、微細な欠陥の検出や寸法測定においては、正確な位置決めが不良品の発生を抑制し、歩留まり向上に不可欠です。位置精度の低いステージを使用した場合、検査結果の信頼性が損なわれ、正確な評価が困難になる可能性があります。A-143 PIglideは、±0.2 µmの高精度位置決めにより、FPD検査の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・FPDの欠陥検査 ・寸法測定 ・位置合わせ 【導入の効果】 ・検査精度向上 ・不良品率の低減 ・生産性の向上

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【半導体製造向け】Z方向・チップ/チルトステージ動作 A-523

1枚の薄型プラットフォームで、3軸動作可能な高精度エアベアリングステージ

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノレベルの位置精度が求められます。振動や熱の影響を受けやすい環境下では、安定した位置決め性能が不可欠です。当社の薄型エアベアリング Z Tip/Tilt ステージは、3軸の超高精度位置決めを実現し、半導体製造における位置決め精度と生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハプロービング ・マスクアライメント ・微細加工 ・検査工程 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・摩擦のないモーションプラットフォームによる高い耐久性 ・薄型設計による装置の小型化 ・3軸動作による柔軟な対応

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