汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
エポキシ樹脂(pa) - メーカー・企業と製品の一覧
エポキシ樹脂の製品一覧
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低比重エポキシ樹脂 TE-6311K8
硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いください。左の写真のように水にも浮く軽さです。
TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴：常温硬化、低比重 用途：部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度：34℃ ■硬化物比重：0.78 (水中置換法) ■配合比R/H：100/36 ■硬化条件：25℃ x 24h（加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h）
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
常温短時間硬化 エポキシ樹脂 TE-6011K
常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂！硬化時間の短縮によりコスト削減に繋がります。
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/38 ■硬化条件：25℃ x 4h
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7163 (2Wm/k)
モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ樹脂です。短時間硬化と低粘度により作業性も良好です。
TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127 (4Wm/k)
エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。
TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品！】常温硬化型液状エポキシ樹脂 TE-6420
新規開発品の2液性常温硬化型の液状エポキシ樹脂です。高靭性・高耐熱性を持ち常温短時間硬化で使いやすいです。【特性表公開中！】
TE-6420は高靭性(耐クラック性)・高耐熱性をもつエポキシ系樹脂です。 耐クラック性が必要な箇所の接着、固定、封止などにお使い頂けます。 フィラーレスのため低粘度で作業性にも優れます。 2液性常温硬化型エポキシ樹脂 特徴：常温短時間硬化、高耐熱性、高靭性(耐クラック性：高曲げ強度・高曲げ弾性率)、低粘度 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードして頂くか お問合せください。 ※サンプルの提供も可能ですので、サンプル必要な方はお問合せください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
