300mmカセットレス洗浄装置
ファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用 / 50枚を一括処理 / 19nμm/5個の高清浄度を達成
<装置概要> 本装置はファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用する装置です。特徴は25枚のWfの隙間に25枚を入れハーフピッチにし50枚を一括処理します。19nμm/5個の高清浄度を達成しています。
- 企業:株式会社ダン科学 入間営業所
- 価格:応相談
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ファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用 / 50枚を一括処理 / 19nμm/5個の高清浄度を達成
<装置概要> 本装置はファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用する装置です。特徴は25枚のWfの隙間に25枚を入れハーフピッチにし50枚を一括処理します。19nμm/5個の高清浄度を達成しています。
65nμm/5個の高清浄度を達成!25枚のWfの隙間に25枚を入れハーフピッチにし50枚を一括処理
『300mmウェハカセットレス洗浄装置』は、ファイナルポリッシュ後の 化学研磨工程で使用する製品です。 25枚のWfの隙間に25枚を入れハーフピッチにし50枚を一括処理しており、 65nμm/5個の高清浄度を達成しています。 【主な仕様】 ■被洗浄物:300mm 厚み 0.75t ■処理方法:カセットレスによるDip処理 ■処理速度:50 枚/5min(可変) ■装置内清浄度:0.1μm クラス1 ■パスライン:FL+900±5mm フープによる手動セット ■搬送方式:前面搬送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質と省エネを高い次元で両立。少ない槽内薬液量で、よりいっそうクリーンに
「カセットレス洗浄装置」は、ロボット搬送がスムーズでチッピングが 生じない、大幅なランニングコストの低減が可能な製品です。 ファインソニック(高周波発振器/振動子)を使用。ダメージを 与えることなくパーティクルの除去が可能です。 数々のスーパークリーンテクノロジーを採用し、洗浄におけるカセットの 問題点をすべて解決します。 【特長】 ■カセット接触部の洗浄ムラも解消 ■少ない槽内薬液量で、よりいっそうクリーンに ■消費電力を大幅にカット ■槽間移動時の薬液量を少量化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。