【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現
半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ローラ等濡れ性向上による長寿命化、黒鉛へのコーティングも可能！
MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。 特徴 １．独自ディッピング技術により 形状自由度、基材との密着性大、膜厚均一性大、膜表面における面粗度大。 ※コーティング対象物の設計自由度は増しますが形状に応じ打合せ要。 ２．幅広いコーティング材＋対象基材 ・コーティング可能セラミックス素材：ほとんどの酸化物及び非酸化物(BN、SiC、Si3N4等) ・対象基材：ファインセラミックス全般、等方性黒鉛、石英等ガラス、耐火物、金属(耐熱温度確認要) ３．ディッピングにより他コーティング方法への高いアドバンテージ ・低コスト(量産効果) ・3次元構造でも対応可能、中空、大型(サイズ確認) 膜厚 標準ねらい膜厚：50μ±5～10μ 用途に応じ複合セラミックス膜を駆使し最適化を実現します。 お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
- 価格：応相談
