更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております
当社は、2インチ～12インチの各種ウエハ販売を行っています。 徹底した品質管理と優れた技術により、お客さまの用途に合わせてウエハを カスタマイズ。フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております。 石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも扱っております。 ご用命の際はお問い合わせください。 【概要(抜粋)】 ■シリコンウエハ ・2インチ～12インチまでのダミーウエハ、テストウエハなど ■各種成膜加工サービス ・熱酸化膜、TEOS、ポリシリコン、TiN、TaN、BPSGなど ■レジストパターニング加工、Cuメッキ加工 ■2インチ～12インチまでの再生ウエハサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3インチ～12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・高抵抗活性層でのSOIウエハも対応可能！
CZシリコンを使用したSOI以外にも、基板・デバイス層とも高抵抗FZシリコンを使用したSOIウエハも対応可能です。 直径：3インチ～12インチ SOI層：2－200um程度（抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能） SiO2(酸化膜）層：0.5－2um程度(0.1-10umも対応可能） 支持基板：300-725um程度（直径によりますが抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能） ＊仕様によりますが新規対応は10枚程度から対応可能です。 ＊ウェーハを御支給いただきSOIウエハへ加工することも可能です。 エナテックはシリコンウエハ関連品を多数取り扱っており、お客様の御要望に迅速、的確に対応いたします。半導体及び太陽電池製造メーカー等への評価用テストウエハ・成膜ウエハ販売(及び再生加工等の受託加工）を主とし、ダミーウエハの分野においても、国内にSiの選別工程の倉庫を2箇所有し、お客様のニーズにお答えすべく様々な種類のウエハをご紹介させて頂いております。 詳しくはお問い合わせ下さい。
お客様のご要望に合ったシリコンウェハーを短納期・低価格で提供いたします！最短即日発送。
当社では、装置の条件出し、ダイサーやBGのプリカット、搬送テストなど の用途にご使用いただける『シリコンウェハー』を取り扱っております。 モニターウェハーはもちろんのこと、各種サイズ、各種厚み、 パーティクルウェハーにも対応可能です。 小口径２インチ～６インチモニターウエハー、８インチ～１２インチモニターウエハーも格安で販売致します。 P型/N型・オリフラ/Vノッチ・結晶方位などお気軽にご相談ください。 【用途】 ■装置の条件出し ■ダイサーやBGのプリカット ■搬送テスト など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
徹底した品質管理のもと、高品質ウエーハを提供いたします！
当社では、ダミー用、モニター用、ソーラー用のシリコン（Si）ウエーハを 徹底した品質管理のもと、高品質でご提供します。 2インチから12インチφに対応し、特殊サイズも可能です。素材及び加工を 安価・短納期にて販売します。 また、熱酸化膜加工も承ります。 各種（PVD、CVD装置による）膜付ウエーハもお問合せください。 【特長】 ■2インチ～12インチφ対応 ■少量でも対応可 ■徹底した品質管理のもと、高品質ウエーハを提供 ■素材及び加工を安価・短納期にて販売 ■熱酸化膜加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタルフリータイプは、金属を極限まで排除し、より高次の清浄性を！シリコン半導体の工程など、クリーンなプロセスにおすすめ！
当製品は、販売中のウエハ型セラミックタイプに比べ、金属元素を使用しない 設計のため、金属汚染が気になるお客様でも安心してお使い頂ける製品です。 表面のインジケータ膜は有機系の材料のみを利用しており、 基板には標準規格のシリコンウエハを使用。半導体前工程での利用を想定し クリーンなプロセスで利用できるよう設計しています。 【特長】 ■金属元素を使用しない設計 ■表面のインジケータ膜は有機系の材料のみを利用 ■8インチと12インチのサイズをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
12インチSi両面研磨ウェハー Φ300mmシリコン基板 厚み775±25um P型＜100＞ 1-100Ω・cm 両面ミラー
品質：パーティクル管理有（0.2um30個以下） 製造：日本製（Made in Japan） 納期：1-2週間
2インチ；3インチ；4インチ；5インチ；６インチ；8インチ；１２インチ ダミーウェハー～プライムウェハーまで、各グレードご提供
ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来（英語表記ではいずれもwafer）。 ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。
2インチ；3インチ；4インチ；5インチ；６インチ；8インチ；１２インチ ダミーウェハー～プライムウェハーまで、各グレードご提供
ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来（英語表記ではいずれもwafer）。 ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。
1インチ以下～４５０ｍｍまで提供が可能です。各種成膜加工、ＦＺウエハやサファイア、ゲルマニウム、化合物半導体も対応可能。
弊社では、半導体製造装置テスト用のモニターウエハ・ダミーウエハ、太陽電池用単結晶シリコンウエハ・太陽電池用多結晶ウエハ・ＳＯＩウエハ・拡散ウエハなどを取り扱っております。 お客様の用途に合わせて適したウエハをご紹介させていただきます。 CZウェーハは直径1インチ以下から450mmまでご提供が可能です。 また貴社でお持ちのウエハにＥＰＩ成膜を行ったり、SOIウエハへの加工なども対応可能です。 ＣＺウェーハ以外にも高抵抗ＦＺウエハも４インチ以下から８インチまで、抵抗値は数オームから １万オーム以上に対応可能です。 サファイア、ゲルマニウム、化合物半導体、多結晶シリコンなども取り扱っております。 詳しくはお問い合わせ下さい。
シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービスを提供。基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能。
ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。 シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。 ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよく使われる。 ICチップはウエハ上に回路パターンを焼き付けて製造される。
