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主に生産設備の機械部品の部分めっきによる補修方法「リペアトッププロセス」
リペアトッププロセスは、主に生産設備の機械部品の部分めっきによる補修方法です。 原理はめっきとほぼ同じですが、めっき槽を使用しないでしかも機械部品を分解せずに現場施工が可能です。 『リペアトッププロセス 総合カタログ』では、「リペアトッププロセスとは？」や、「モーターシャフトのベアリング部磨耗の補修」、「ゴム製造工場の生産設備部品の補修」、「リペアトッププロセス適応例」など、多数掲載しております。 【掲載内容】 ○リペアトッププロセスとは？ ○モーターシャフトのベアリング部磨耗の補修 ○ゴム製造工場の生産設備部品の補修 ○リペアトッププロセス適応例 ○作業補修例 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確保できる表面改質と無電解めっきを組み合わせたプロセスを開発
2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。 現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー（LCP）は高周波領域での電気特性に優れ、吸水率が低く、寸法安定性に優れているため、5Gやミリ波向けへの採用が進んでいます。 当社は、銅めっきの密着が確保されにくいといわれるLCP向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発しました。
フレキシブルプリント回路基板（FPC）向け ポリイミド（PI）フィルムへのめっきプロセス！ 微細回路形成・先孔工法に最適！
電子機器の高性能化・小型化により、プリント基板にもさらなる高速化・高密度化が求められています。 特にポリイミドは耐熱性・誘電特性に優れているので、フレキシブルプリント回路（FPC）の素材として広く用いられています。しかし、従来の方法では配線の微細化に限界がありました。 そのため、奥野製薬工業は微細配線形成に最適なプロセスを開発しました。 ◆ポリイミド（PI）フィルムへのニッケルシード層形成プロセス◆ ～トップSAPINAプロセス～ ここがすごい！ ・全プロセスを湿式法で実現 ・乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、 大規模で高価な装置を必要としない ・低コスト化を実現 ・両面を一度に処理できる ・高いピール強度 ・高密着性を確保 ・微細なニッケル／金メッキが可能
話題の新素材CFRP向けめっきプロセス！ CFRPに耐摩耗性・高光沢・耐光性を付与！ 軽いながらも強靭なCFRPに最適！
CFRPの比重は、鉄の約1/4以下だといわれています。 軽量、高強度で剛性にすぐれたCFRPは、 設計自由度も高いことから、 航空機などの構造材料に使用されています。 奥野製薬工業は、新素材CFRPに最適なめっきプロセスを開発しました。 ～CFRPへのめっきプロセス：トップTFACプロセス～ ここがすごい！ ・耐摩耗性を向上 ・金属光沢の実現 ・耐光性を向上 ・導電性の付与 このプロセスは、現在最も広く使用されているエポキシ樹脂系に対応しています。ポリアミド（ナイロン）系のCFRPもめっき可能です。 専門の営業員が ご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
