ポリイミド（PI）フィルムへのめっき：トップSAPINAプロセス
フレキシブルプリント回路基板（FPC）向け ポリイミド（PI）フィルムへのめっきプロセス！ 微細回路形成・先孔工法に最適！
電子機器の高性能化・小型化により、プリント基板にもさらなる高速化・高密度化が求められています。 特にポリイミドは耐熱性・誘電特性に優れているので、フレキシブルプリント回路（FPC）の素材として広く用いられています。しかし、従来の方法では配線の微細化に限界がありました。 そのため、奥野製薬工業は微細配線形成に最適なプロセスを開発しました。 ◆ポリイミド（PI）フィルムへのニッケルシード層形成プロセス◆ ～トップSAPINAプロセス～ ここがすごい！ ・全プロセスを湿式法で実現 ・乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、 大規模で高価な装置を必要としない ・低コスト化を実現 ・両面を一度に処理できる ・高いピール強度 ・高密着性を確保 ・微細なニッケル／金メッキが可能
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
