バックグラインドテープ
半導体ウェハーの裏面研削保護テープ
バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性
バックグラインドテープ - 企業5社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年05月21日～2025年06月17日
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企業ランキング
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- アイエムティー株式会社 和歌山県/試験・分析・測定
- デンカ株式会社 東京都/化学
- KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県/化学 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
- 4 D&X株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 5 SUNLIKY日本株式会社 東京都/樹脂・プラスチック 日本支社（東京都中央区日本橋）
製品ランキング
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- 試料研磨用 バックグラインドテープ アイエムティー株式会社
- バックグラインドテープ デンカ株式会社
- バックグラインドテープ KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
- 4 バックグラインドテープ D&X株式会社
- 5 バックグラインドテープ SUNLIKY日本株式会社 日本支社（東京都中央区日本橋）
製品一覧
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表示件数
バックグラインドテープ
浸水を防ぐ高い密着性！UV型・Non-UV型の2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意！
D&X株式会社では、『バックグラインドテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ウェハにストレスを 与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の 2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■浸水を防ぐ高い密着性 ■糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ ■研削加工に対する高平坦度性 ■凹凸に追従 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：D&X株式会社
- 価格：応相談
試料研磨用 バックグラインドテープ
大切な試料表面を保護！試料の両面を研磨する様な場合にも好適なテープです
アイエムティー株式会社で取り扱っている『バックグラインドテープ』を ご紹介いたします。 大切な試料表面を保護し、簡単に剥がすことが可能。 試料の両面を研磨する様な場合は、片面研磨後に当製品を貼って保護し 反対面を研磨することができます。 【特長】 ■大切な試料表面を保護 ■簡単に剥がすことが可能 ■試料の両面を研磨する様な場合 ・片面研磨後に当製品を貼って保護し反対面を研磨できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アイエムティー株式会社
- 価格：応相談
バックグラインドテープ
安定した低パーティクル特性を実現し洗浄工程が不要！ウエハ回路面の凹凸に密着！
『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できる テープです。 洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や 安定した研削性を兼ね備えています。 粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定しています。 【特長】 ■ウエハ回路面の凹凸に対する優れた密着性 ■バックグラインド時の安定した研削性(低TTV) ■安定した低パーティクル特性を実現する事で、洗浄工程が不要 ■粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：デンカ株式会社
- 価格：応相談
バックグラインドテープ
粘着剤種類はNon-UV、色はクリア、粘着力は2000mN/25mm！
当社で取り扱う、半導体用材料「バックグラインドテープ」について ご紹介いたします。 TTV＜2.5μm、ウェハー反り＜5mm、薄いウェハー向け優れた グラインド性能(50μm)、加工後の浸水異常なし。剥離後、明らかな 糊残り無し、ハロゲンフリーな製品です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【特長】 ■TTV＜2.5μm ■ウェハー反り＜5mm ■薄いウェハー向け優れたグラインド性能(50μm) ■加工後の浸水異常なし ■剥離後、明らかな糊残り無し ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：SUNLIKY日本株式会社 日本支社（東京都中央区日本橋）
- 価格：応相談
