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異種部品間の接合条件をPFAの接合技術を使って、プロセス提案。
バンプボンダーで最適な大きさのバンプ形状を作り、FCボンダーで適切な温度と荷重で実装 装置提案＋生産プロセスの提案で生産技術に貢献 【特徴】 ■超音波効率を上げ、低温、短時間で製品に対する機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装を可能 ■Chip-Submountを金属間接合にて、高速・高精度・安定的にフェイスダウン方式にて接合する装置 ■荷重／超音波ヘッドの選定が可能であり、TCXO・SAWフィルター・LED・C-MOS 等に適用 【オプション対応】 ●最大12インチウエハに対応が可能 ※詳しくは、お問い合わせください。
12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能にする低温ボンディング性能
K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。 優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで 加熱することなくバンプボンディングが可能です。 独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。 更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤにも対応。アプリケーションの可能性を拡げます。 【特長】 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ 最高クラスの低温 金バンプ性能 ■ 市場最小クラスのフットプリント ■ アップグレードオプション ・銅、または銀アロイワイヤ対応 ・ワイヤボンディング ■ プログラマブルバックアップバッテリーシステム ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせまたはカタログダウンロードください。
