12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能にする低温ボンディング性能
K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。 優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで 加熱することなくバンプボンディングが可能です。 独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。 更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤにも対応。アプリケーションの可能性を拡げます。 【特長】 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ 最高クラスの低温 金バンプ性能 ■ 市場最小クラスのフットプリント ■ アップグレードオプション ・銅、または銀アロイワイヤ対応 ・ワイヤボンディング ■ プログラマブルバックアップバッテリーシステム ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせまたはカタログダウンロードください。
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【アプリケーション例】 ■ MEMS ■ SAWフィルター ■ CMOSイメージセンサ ■ その他一般用途ダイ上へのスタッドバンプボンディング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。 ネプコンジャパン2025に出展します ーーーーーーーーーー 【展示会概要】 ■展示会名：ネプコンジャパン2025 ■会期：2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00 ■場所：東京ビッグサイト（東ホール） ■小間番号：E66-8 ーーーーーーーーーー