フレキシブル基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フレキシブル基板(多層基板) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

1~13 件を表示 / 全 13 件

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多層フレキシブル基板(多層FPC)

高いスルーホール接続性

3層以上の構成で全層にポリイミドを採用したFPCです。 10層まで製作可能です。

  • プリント基板

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多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』

薄型化40%を実現!柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介

『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40%を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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リジッドフレキシブル基板

フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある!

株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚:25μm、50μm ■銅箔厚:18μm、35μm ■銅箔種類:圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色:アンバー(琥珀) ■レジスト色:アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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リジッドフレキシブル基板(リジッドFPC)

リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が一体化

リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が組み合わさったFPCです。

  • プリント基板

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長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板(FPC)!製品サイズ1300mmの製造実績をご紹介

当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料:LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程:積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、  無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ:1300×59 ■その他:最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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極小・高精細フレキシブル基板

狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応! フレキシブル基板(高精細FPC)のことならおまかせください!

当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから 片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■片面20μピッチ ■ サブトラクティブ法 ■千鳥配置狭ピッチ ■セミアディティブ法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 基板FPC間コネクタ

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部品実装フレキシブル基板(部品実装FPC)

部品実装も対応

電子部品を実装したFPCです。

  • プリント基板

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片面/両面フレキシブル基板

補強板を貼ることで部品実装も可能!FFCの代用として使用されることも多い

株式会社松和産業で取り扱う、「片面/両面フレキシブル基板」を ご紹介いたします。 片面(1層)は一般的なフレキシブル基板の仕様で、FFCの代用として 使用されることも多いです。使用基材はベース材と銅箔の間に接着層が 有るタイプと無いタイプがあり、どちらも当社では対応可能。 両面(2層)はフレキシブル基板にTHを設けることで、より自由な配線が可能 となります。3層以上の多層フレキシブル基板についてもご相談ください。 【最短納期実績例】 ■1層⇒最短2日(AMデータ⇒翌日出荷) ■2層⇒最短2日(8時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板

ターンキー・コネクタ実装済み!絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています

『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1~4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板間コネクタ
  • プリント基板

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シールドフレキシブル基板(シールドFPC)

ノイズ対策構造

ノイズ対策に効果的なシールド構造のFPCです。

  • プリント基板

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4層穴埋めブラインドビア フレキシブル基板

省スペース化が可能!小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに好適

『4層穴埋めブラインドビア フレキシブル基板』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに適しています。 【特長】 ■4層フレキシブル基板でめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能 ■ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が可能 ■リジッド基板と比較し軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 2021-05-07_17h40_29.png
  • 2021-05-07_17h40_34.png
  • 配線部材

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極小・高精細フレキシブル基板

狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応! フレキシブル基板(高精細FPC)のことならおまかせください!

当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 ケミカルエッチングを用いた微細穴加工やBVH接続、 同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続 ■同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術を導入 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 基板FPC間コネクタ

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フレキシブル基板(FPC)総合カタログ

薄く・軽いため、省スペース対応に優れたフレキシブル基板を多数掲載!

当カタログは、当社が取り扱っている『フレキシブル基板(FPC)』を 多数掲載しております。 狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」をはじめ、 空中で自立したまま摺動屈曲が可能「自立摺動FPC」や高電流に対応可能な 「パワーFPC」をラインアップしています。 【掲載内容】 ■FPC製品コンセプト ■実績分野 ■工程概略 ■フレキシブル基板(FPC)とは ■製品紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ケーブル

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