更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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銅くわれが殆どなくフローアップが抜群！内層も安心のはんだ付け装置
『PLS series』は、フローディップはんだ付けを低酸素濃度雰囲気を 行うフローはんだ付け装置です。 ワークの姿勢制御をチャンバー及びコンベアの姿勢制御と併せて行うことで、 安定した雰囲気を形成する事が可能です。 また、予備加熱にはチャンバ式2ステージ予備加熱とコーディネイト搬送 を採用。目的とする予備加熱温度プロファイルを形成しながら、大型 多層ワークを均一に加熱することが出来ます。 【特長】 ■チャンバが動き配線板を姿勢制御 ■定評ある低酸素濃度 ■優れた熱量供給性と均一加熱（フローディップ） ■CCRプリヒータ ■コーディネイト搬送 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
面圧センサーとそのセンサーの信号を処理する制御基板とデータ信号を表示
『面圧センサー評価キット』は、128個のセルを配置した荷重を検知する 面圧センサーとそのセンサーの信号を処理する制御基板とデータ信号を 表示するPC用アプリケーションからなるキットです。 センサーの各セルは、8個のブロックに区分され、各ブロックは16個の セルから構成されています。 【特長】 ■128個のセルを配置した荷重を検知する面圧センサーとそのセンサーの 信号を処理する制御基板とデータ信号を表示 ■PC用アプリケーションからなるキット ■センサーの各セルは、8個のブロックに区分 ■各ブロックは16個のセルから構成 ■セルサイズは2×3mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RISC RTX2.0モジュール用開発ボード
・RTX 2.0 CPUモジュールボードに対応 ・3ディスプレイ出力： VGA、HDMI、24ビットLVDS ・1 SATA / SATA-DOM、1 RJ-45、1 USB 2.0 / 3.0、2 CANバス、4 UART、10 GPIO ・2つのPCIeスロット ・カメラモジュール用の2つのMIPIインターフェース ・オンボードeMMCフラッシュ4 GB、SDカード、SIMカードスロット ・HD I2Sオーディオコーデック
押圧や重心位置を検知しよう！ 面圧センサーのご紹介です。
下記内容でキットとしてご用意しました。 ・128個のセルを配置した荷重検知する面圧センサー ・センサーの信号を処理する制御基板 ・データ信号を表示するＰＣ用アプリケーション （PCは付属致しません） ＜センサー仕様＞ ・センサーサイズ：50*35mm（センサー部のみ） ・方式：感圧抵抗膜方式 ・セルサイズ：2×3mm ・セル数：128セル（16×8） 上記のセンサーをカスタマイズできます。 カスタマイズした各センサは、ロボット、医療・介護、スポーツ練習機、 おもちゃ、ゲーム、人間工学研究など、さまざまな分野で応用されています。
工場内の温度、湿度を見える化して静電気対策！多様な生産設備で小ロット生産にも対応
株式会社徳永製作所は、電子機器のプリント基板及び各種電装品の組立、 成形品や金属部品等の組立を行っている会社です。 工場内では温度、湿度を見える化し、本社ではドライフォグ加湿器による 低湿度環境の改善や、導電性作業服、導電靴、アースバンドを着用するなど、 静電気対策を行っています。 また、工程内検査やはんだ付け作業には認定者が従事し、より高度な スキルを目指す目的で、教育や資格取得を推進しています。 【事業内容】 ■石油暖房機、電源機器、制御機器などのプリント基板 ■操作パネル、電源ボックスなどの組立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超薄型・フラット・小型で低ESR(等価直列抵抗)を実現
CAP-XX社製の電気二重層キャパシタ(スーパーキャパシタ)は世界最薄0.6mm厚、小型でありながら高容量でかつ高いエネルギー密度を備えており、低ESR(等価直列抵抗)によりピーク負荷時にも高出力が可能です。 使用条件・用途に合わせて多数ラインナップしています。
高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可能
当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層) ■特性インピーダンス配線幅の自由度が向上(層間厚0.1mm以上可) ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ ～さわって、くらべて、体感FPC！～ ●リジット基板とFPCの重さ比較 ●高密度配線による基板面積の狭小化 ●銅厚の違いによる発熱温度の違い ●透明FPCで作業効率アップ など ～技術トピックス～ ●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 ●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ TY-VISION XAIS AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 ・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 ・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判
