ベアチップ実装(試作) - メーカー・企業と製品の一覧

ベアチップ実装＜高難度案件に対応＞

豊富な実績で構想段階からご対応！車載、ハイブリッドIC、液晶ディスプレイなどに

当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を行っております。ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシングといった高難度案件に対応。微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による障害解析などの実例がございます。【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。