【技術紹介】FCB工程
COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！
新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：新潟精密株式会社
- 価格：応相談
