COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！
新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応仕様】 ■実装工法 ・はんだ工法、熱圧着工法、ACF工法、NCF工法、ACP工法、NCP工法 ■基板種類 ・ガラスエポキシ基板、セラミック基板、フレキシブル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
新潟精密株式会社では、主にSMS事業を展開しており、電子機器等の 開発設計及び製造、保守全般を行っております。 様々な実装技術・開発／設計技術・評価／解析技術を有しておりますので ご要望の際はお気軽にご相談ください。