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BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
本機は、PLP／BGA/CSP基板に対し、画像処理による高精度位置決めを行いハンダボールを搭載するシステムです。フレーム単位の一括搭載だけでなく、オプション対応により個片基板に対しての複数個同時搭載にも対応しています。 検査機の連結や、マウンタ・リフロー炉・洗浄機などの周辺装置含めた一貫ラインでの提案も可能です。 コネクタ等の異形状の基板に対しての半田ボール搭載のニーズも多く頂いており、開発から量産までのシステム提案もしています。
PLPやBGA基板等に一括でフラックス印刷、ボール搭載を行うマイクロボールマウンタです。
本機は供給された基板にフラックス印刷、ボール搭載を行います。検査・リペア機の連結により、より高品質な生産を可能にしています。
独自のはんだボール搭載方式により高速で安定したはんだボール搭載を実現！
8インチ、12インチウェハに対応したマイクロボールマウンタです。 世界市場でベストセラーとなったBM-1120WからBM-1300Wへと進化を遂げ、 さらにその後継機であるBM-1310Wでは、ボール搭載のさらなる高速化と 安定性を実現しました。 【特長】 ■独自のボール搭載方式により、高速で安定したボール搭載が可能 ■シンプルな機構でメンテナンスを簡易化 ■シリコンウェハ、モールドウェハに対応 ■最適化されたボール投入方式で、無駄のない高効率なボール使用を実現 ■SECS/GEM、AGVに対応(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大１２インチウェハに対応した量産用マイクロボールマウンタ
本機は、フラックス印刷とボール搭載機能を有したウェハー用ボールマウンタです。 独自の非接触ボール搭載方式によりダメージレスでウエハ上にマイクロボールを安定して搭載できます。 更に小さなボールにも対応出来ます！！
