最大１２インチウェハに対応した量産用マイクロボールマウンタ
本機は、フラックス印刷とボール搭載機能を有したウェハー用ボールマウンタです。 独自の非接触ボール搭載方式によりダメージレスでウエハ上にマイクロボールを安定して搭載できます。 更に小さなボールにも対応出来ます！！
この製品へのお問い合わせ
基本情報
主な特徴 ■最小 φ50μｍ～のボール搭載に対応。 ■安定したボール搭載 独自の非接触ボール搭載方式により、ボールに対しダメージレスで 搭載が可能。 ■資材ロスを低減 自動ボール回収機能により余剰ボールは、ほとんど出ません。 投入した資材を有効に活用できます。 ■高精度なボール搭載 画像認識による自動アライメント機構により高精度に搭載を実現して います。 ■オプションの検査・リペア装置（SBM381）とインライン接続をすること で自動生産ラインの構築が可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
BGA/CSP マイクロボール搭載
企業情報
澁谷工業株式会社は、レーザ加工機（ファイバレーザ・CO2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）を中心とした精密機械分野において、高速・高精度搬送技術と制御技術を強みに事業を展開しています。 また、世界トップクラスのシェアを誇るボトリングシステムで培ったラインエンジニアリング技術を基盤に、原料（液体・粉体)計量から高粘度スラリー分散、CIP洗浄管理まで、調合プロセス全体の設計・最適化を実現しています。 固液混合分散システムでは、ラボ検証からパイロット、量産ラインまで一貫したスケールアップ対応により、「止まらない・汚さない」安定した生産プロセスを構築。さらに、医薬分野におけるアイソレータや洗浄システムなど、高度な品質要求に応える装置開発にも対応し、多様な産業の生産技術を支えています。 加えて、半導体分野では高精度位置決めや高速搬送制御などのコア技術を応用し、生産性向上と品質安定化に貢献。固液混合分散分野においても、分散状態の安定化や再現性向上といった課題に対し、工程設計を通じて解決しています。
