最大１２インチウェハに対応した量産用マイクロボールマウンタ
本機は、フラックス印刷とボール搭載機能を有したウェハー用ボールマウンタです。 独自の非接触ボール搭載方式によりダメージレスでウエハ上にマイクロボールを安定して搭載できます。 更に小さなボールにも対応出来ます！！
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基本情報
主な特徴 ■最小 φ50μｍ～のボール搭載に対応。 ■安定したボール搭載 独自の非接触ボール搭載方式により、ボールに対しダメージレスで 搭載が可能。 ■資材ロスを低減 自動ボール回収機能により余剰ボールは、ほとんど出ません。 投入した資材を有効に活用できます。 ■高精度なボール搭載 画像認識による自動アライメント機構により高精度に搭載を実現して います。 ■オプションの検査・リペア装置（SBM381）とインライン接続をすること で自動生産ラインの構築が可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
BGA/CSP マイクロボール搭載
企業情報
当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機（ファイバレーザ及びCo2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。