BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
本機は、PLP／BGA/CSP基板に対し、画像処理による高精度位置決めを行いハンダボールを搭載するシステムです。フレーム単位の一括搭載だけでなく、オプション対応により個片基板に対しての複数個同時搭載にも対応しています。 検査機の連結や、マウンタ・リフロー炉・洗浄機などの周辺装置含めた一貫ラインでの提案も可能です。 コネクタ等の異形状の基板に対しての半田ボール搭載のニーズも多く頂いており、開発から量産までのシステム提案もしています。
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基本情報
主な特徴 ■微小ボール（φ0.15ｍｍ～）に対応 ■基板一括処理 最大90×290mmエリアまでのフラックス転写、ボール搭載が可能。 ■安定したボール搭載 独自のピン転写方式のフラックス転写により反りのある基板に対し 安定したボール搭載が可能です。 また、段差のあるランドに対しても対応可能です。 ■個片基板の複数個搭載に対応（オプション） ■検査システム、リフロー炉などのフルラインシステムをご提供できます。
価格帯
納期
用途／実績例
BGA/CSPの半田ボール搭載用
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企業情報
当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機（ファイバレーザ及びCo2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。