SCM6R00 PI(ポリイミド)樹脂 ご紹介 成形体 部品加工
純日本製PI(ポリイミド)樹脂。PI部品の安定供給ご提案を致します！
ポリイミド (PI) ナチュラルグレードをPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材。 優れた耐熱性、機械強度、電気絶縁性、耐薬品性を持ち、 過酷な環境下での使用に最適です。航空宇宙、自動車、電子部品など幅広い分野で活用。
- 企業：ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
- 価格：応相談
ポリイミド樹脂(成形材料) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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ポリイミド樹脂の製品一覧
1～9 件を表示 ／ 全 9 件
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Pyre-M.L. <耐熱絶縁コーティング用ポリイミドワニス>
耐熱･絶縁コーティング／皮膜成形用、ポリイミドワニス「パイヤーM.L.」
ポリイミド樹脂は1960年代にデュポン社で開発され、その後、宇宙開発の先端材料から身近な電気、電子機器にいたるまで幅広く使用されてきました。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在もその用途が拡大されています。 当社は、1994年に、このポリイミド樹脂の皮膜成形用ワニス、パイヤーＭ.Ｌ.の製造・販売権をデュポン社から譲り受け、現在も米国NJ州、デュポン社・パーリン工場内のＩ.Ｓ.Ｔ(USA)にて生産し、世界各国に供給を続けています。 パイヤーＭ.Ｌ.は、芳香族ジアミンと酸無水物が縮重合反応したポリアミック酸溶液（ポリイミド前駆体）です。 パイヤーＭ.Ｌ.を基材にコ－ティングして高温で乾燥・焼付けすることにより、優れた特性を有するポリイミド皮膜が得られます。
- 企業：株式会社Ｉ.Ｓ.Ｔ
- 価格：応相談
熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』
これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド（ペレット、パウダー） ■溶剤に不溶 ■高耐熱、高強度 ■易成形加工性 ■耐リフロー ■低誘電、高摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三菱ガス化学株式会社 グリーン・エネルギー＆ケミカル事業部門
- 価格：応相談
SKYBOND <耐熱FRP用ポリイミドワニス>
耐熱コンポジット材料／耐熱接着剤「スカイボンド」
スカイボンドは最も熱安定性の高い芳香族ポリイミドをベースにしたワニスです。米国モンサント社が開発し､Ｉ.Ｓ.Ｔが1996年4月に製造販売権を譲り受け、モンサント社インディアンオーチャード工場(マサチューセッツ州)内で生産していましたが、2014年に工場移転を行い、現在はI.S.Tニュージャージー工場で生産しています。 スカイボンドはガラス繊維・カーボン繊維・アラミド繊維等の高強度耐熱繊維と複合化させることにより耐熱性・柔軟性等の極めて優れたポリイミドプリプレグやハニカムを形成することができます。また耐熱性の接着剤や封孔剤としても使用できます。 用途は主に航空機構造材やジェットエンジンカバー、翼部などの航空機関連分野に使用されており、その他にも優れた耐熱性を生かし高温下で使用される構造体やエンジン等の断熱カバーとして、また粉末成形性を利用した耐熱ベアリング、ブッシュなどはＯＡ機器をはじめとする幅広い分野で使用されています。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在も航空機や産業用機器へとその応用が拡大されています。
- 企業：株式会社Ｉ.Ｓ.Ｔ
- 価格：応相談
【超耐熱】PI樹脂 SCM8000のご紹介
超耐熱・低吸水率・優れた摺動特性を誇るエンジニアリングプラスチックです。
【SCM8000】は高耐熱性ポリイミドを原料に圧縮成形した超耐熱樹脂です。 高温下、腐食環境、何度も摺動する摩耗懸念の有る箇所に対して、優れた性能を発揮します。 エンジニアリングプラスチックの中では、加工性が良い材料です。 穴あけ加工の際には、刃物によるバリレス可能、微細穴あけ加工にも適したプラスチック材料です。 当社では精密加工の実績も多く御座いますので、是非ご相談ください。 【特徴】 ■荷重たわみ温度：480℃ ■低吸水率(23℃,24h)：0.06wt％ ■曲げ強さ：190MPa ■高真空・高耐熱部品への置き換え(セラミックス⇒SCM8000等) 詳しくは資料をご覧ください。お気軽にご相談頂ければ幸いです。
- 企業：ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
- 価格：応相談
5G関連の光学製品向けにEXTEM XH シリーズ
複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点からも注目
SABICが開発したEXTEM XH シリーズは、近年注目されている５Gなどにも使われる光通信用トランシーバーの集光レンズや、光学センサーの受光レンズなどで使用実績を増やしてきている。同用途向けには、同社製品ULTEM RESIN（ULTEM 1010、ULTEM DT1810EVなど）が世界の多くのお客様や部品に広く採用されているが、鉛フリーはんだ付け工程には対応していなかった。同工程に対応する本材料は、ガラスや熱硬化性樹脂レンズよりも、複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点から注目を集めている。 また、2019年3月にZemax OpticsStudioの材料データベースに初めて登録された高耐熱光学熱可塑性樹脂として注目され、光学センサーやレンズの設計者にガラスやエポキシ樹脂以外の新しい画期的な材料の選択肢を提供することができる。 【用途例】 スマートフォンやゲーム機などの電気製品に使われる近接センサーやジェスチャー認識に赤外線センサーレンズ向けとして採用 お問合せ・資料請求はこちらのサイトへ https://sjpn1971.plabase.com/
- 企業：SABIC SHPPジャパン合同会社
- 価格：応相談
『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介
5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中
当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化 加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG（ジオキサングリコール）』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。
- 企業：三菱ガス化学株式会社 グリーン・エネルギー＆ケミカル事業部門
- 価格：応相談
熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム パウダー』
ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。 微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド ■溶剤に不溶 ■微粉末かつシャープな粒度分布 ■乳白色粉末 ■ドライブレンド可能 ■低誘電、高耐熱、溶融可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三菱ガス化学株式会社 グリーン・エネルギー＆ケミカル事業部門
- 価格：応相談
耐熱性・耐候性を持つ ポリイミド樹脂の微粒子化の基礎と応用展開
★耐熱性が高いポリイミドを微粒子化できる技術がある? ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法を教えます!
講 師 独立行政法人産業技術総合研究所 コンパクト化学システム研究センター 研究員 博士(理学)石坂 孝之 氏 対 象 ポリマー微粒子、ポリイミド技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 てくのかわさき 4F 展示場 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口、JR武蔵溝ノ口駅 下車 徒歩5分 日 時 平成23年10月26日(水) 13:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し10月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※10月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
