汎用マスクキャリア
実装機、フロー槽等のライン替えが不要!
・フロー工程に最適 ・小さな基板から大きな基板まで、共通のキャリアを使える為、ライン替えが不要 ・サイズの異なる基板に対して、同じマスクキャリアを使用出来るので経済的 ・サイズに関しては、ご相談に応じます
- 企業:イーグローバレッジ株式会社 MS本部
- 価格:1万円 ~ 10万円
更新日: 集計期間:2026年01月14日~2026年02月10日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
メタルマスクとは、プリント基板にハンダペーストを塗布する際に使う薄い金属板です。開口部から必要部分にのみ材料を転写します。高精度なパターン形成が求められる電子部品実装で使用されます。ステンレス製が一般的で、再利用も可能です。
1~30 件を表示 / 全 45 件
実装機、フロー槽等のライン替えが不要!
・フロー工程に最適 ・小さな基板から大きな基板まで、共通のキャリアを使える為、ライン替えが不要 ・サイズの異なる基板に対して、同じマスクキャリアを使用出来るので経済的 ・サイズに関しては、ご相談に応じます
「技術者不足で基板設計を外注したい」「必要な時だけ設計要員が欲しい」。そんな時には竹田東プロにお任せください!
当社では、基板設計・編集などの委託業務を実績豊富な技術者が 対応する「基板設計代行サービス」を提供しております。 マスクメーカーとしてはめずらしく単独の設計部門を有しており、 経験豊富な設計者が多数在籍。様々な分野の設計に対応することも 可能です。 図面の作成やデザインチェックをはじめとして、金型などの製造工程で 使用する設備データ、製品完成後の検査データなど、お客さまの製造環境に 合わせたデータ補正などにも対応しております。 【特長】 ■優秀な基板設計(CAD/CAM)人員が多数在籍 ■即戦力なので人材育成不要・固定費削減 ■お客さまの製造環境に合わせたデータ補正が可能 ■様々な情報からの設計・編集に対応可能 ■設計プロセスのプログラム化も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
・一般的なメタルマスクの費用の約1/3で製作! ・レーザー加工による優れたピッチ精度! ・手軽なコストで実装品質向上が可能!
「プリント基板センターPB」はプリント基板の試作製造に携わって約30年の経験を持つプリント基板の老舗です。 現在では設計から基板製造、部品調達、部品実装、ハーネス加工まで、ワンストップ基板サービスも承っております。 メタルマスクについては国内外の信頼のおける専門工場と提携、更には独自流通システムの構築によって大幅なコストダウンを実現しました。 枠付きのレーザーメタルマスクが9800円という価格は業界でもまだ例がなく、他社では追随できないレベルであると自負しております。 メタルマスクを手軽に採用できることから「実装の品質を向上させることができた」とお客様からも高い評価をいただいております。 是非一度「プリント基板センターPB」のレーザーメタルマスクをお試しください。 【主な仕様】 サイズ:650×550mm 枠の有無:枠付き(材質/アルミ) メタルマスク材質:ステンレス 硬度:300HV以上 開口精度:±10μm以内 サイドエッヂ:無し 最小抜き幅:板厚の±100% 板厚:0.10/0.12/0.13/0.15/0.18/0.20 板厚精度:板厚の±5%以内
はんだの印刷精度向上、品質安定化に貢献!「はんだ印刷・マウンター用バックアップ治具」
はんだ印刷・マウンター用バックアップ治具「Magi FIXホルダ」は、メタルマスクを用いて、プリント基板へはんだペーストを塗布する際や、マウンターで部品を実装する際に使用する、基板の受け治具です。基板の凹凸を吸収し、密着することで基板を面で受けることができます。ピン立て(点)よりもホルダ(面)で受けることにより品質が安定いたします。 【特長】 ・はんだ印刷精度向上 ・基板の凹凸を吸収 ・段取り替えの簡略化 ・メタルマスクと同時発注が可能 その他、詳細はお問い合わせ頂くか、カタログをご覧ください。
国内最大級!1600×600mmの広いエリアに加工が可能な大型メタルマスク!
サン工芸が取り扱う『大型メタルマスク』をご紹介します。 レーザーメタルマスクとして、国内最大級の1600×600mmの広いエリアに 加工ができ、大型基板や長尺基板などの印刷が可能になります。 高精度、高品位のメタルマスクで、進化する高密度実装にお応えします。 【特長】 ■国内最大級の1600×600mmの広いエリアに加工可能 ■大型基板や長尺基板などの印刷が可能 ■高次元でバランスのとれた製品を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPC実装工程の不可欠アイテム!テープ類不要で基板の仮固定が可能です!
当社では独自の工法により、高耐熱性・粘着性に優れた基板搬送用キャリアを 実現した『SMTボード』を取り扱っております。 実装工程で使用されるテープ類を使用することなく、キャリア上に基板の 仮固定が可能です。 またボード素材は、耐熱ガラスエポキシ・アルミ・ステンレスと、 幅広く選定できます。 【特長】 ■耐熱ガラスエポキシ・アルミ・ステンレス、幅広く選定可能なボード素材 ■FPC素材・部品状況に対応し、粘着力の調整可能 ■ベーク材・アルミ材と選定でき、ピン基準精度を高めることにより、 0.4mmピッチの複数取りが実現できる ■お客様の生産形態に応じた設計・製作を行い、メタルマスクと 組み合わせた供給も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
最適の素材、適切な弾力により大切な基板を優しく支えます。
印刷時や部品実装時に起こる基板のたわみを防止するホルダです。
マスクキャリア
マスクキャリアは、特殊ガラスと樹脂の積層板を基材とし、プリント基板ごとにルーター加工を施した半田ディップ槽に入れる為の搬送用治具です。実装装置のレール幅を一定にする事が出来る為、基板ごとにレール幅を変更する手間から開放されるなど、作業の効率化を促進します。鉛フリー対応、静電対応、PCBと同じ熱膨張係数を持ち、耐ハンダ性、耐薬品性、加工性に優れた、軽量で丈夫な素材を使用しています。
シルク、レジスト由来のはんだ量バラつきに最適!
印刷バラつき、滲み、はんだ潰れの制御に大きな効果を発揮致します。 基板面(裏面)開口部周辺を凸型にすることで基板との密着性が向上致します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
高速・高汎用性・高精度を実現。スルーホール印刷、量産印刷など幅広い用途で活躍
『MY700』は、前世代よりも約40%小さい設置面積ながら より多くのことを可能にするジェットプリンター&ディスペンサーです。 様々な部品を基板に実装し、段取り替え時間ゼロで多彩なバッチに対応。 はんだペーストと接着剤を高速で高精度に塗布することが可能です。 また、メタルマスクが苦手なキャビティー印刷や、ベアチップ搭載状態での印刷が容易。 洗練された方法で困難なアプリケーションの品質・稼働率向上に貢献します。 【特長】 ■メタルマスクプリンターとの連結使用によって微細パッドの半田接合が安定 ■スルーホール印刷で工程の簡素化が可能 ■小型基板や部品点数の少ない基板では量産ラインとして使用OK ■少ない手動操作 ■1秒間に最大300ドットの印刷が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品熱ダメージ保護や部品浮き防止などに!実装用の治具についてご紹介します
株式会社メイコーテクノでは『実装用治具』を取り扱っております。 異形状、薄物、フレキ搬送や個片基板面付け化などの用途にご使用いただける 「搬送キャリア」をはじめ、メタルマスクと同時発注可能な「バックアップブロック」や 「フローパレット」などを各種ご用意。 用途に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ】 ■搬送キャリア ・レジンキャリア/マグネットキャリア/テンションキャリア ■バックアップブロック ・アルミブロック/真空パットタイプ ■フローパレット ・標準タイプ/ブリッジ対策タイプ/マルチスライドタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
部分的に板厚を増減!
混載部品搭載に最適! 部分的に板厚を増減することにより、はんだ量の調整が可能! 【基板面ハーフ】スキージ面を気にせず印刷 【スキージ面ハーフ】基板の滲みを気にせず印刷 【両面ハーフ】大型部品ははんだを多く、小型部品ははんだを少なくバランス良く印刷 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
基板表面への高い密着性!優れた印刷が可能になる、はんだ印刷用マスク
「フレックスマスク」は、マスク素材:PET(ポリエチレンテレフタレート)の柔軟性を活かし 基板表面の凹凸への密着性を向上。 半田にじみや半田裏回りを激減させ良好な印刷を可能としたはんだ印刷用マスクです。 印刷用マスクの性能(凹凸面に柔軟に密着する)を十分に発揮するには、 専用のツーステップスキージをおすすめ致します。 【特徴】 ○マスク素材のPETの柔軟性を活かし、基板表面の凹凸への密着性を向上 ○はんだ滲みの抑制 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
細かな支えで、隙間の無い高密度基板をしっかり支えます。
印刷時や部品実装時に起こる基板のたわみを防止するホルダです。
基板データ支給で設計から加工まで対応可能/はんだ上がり、ブリッジなどの対策まで対応可能
プロセス・ラボ・ミクロン社が取り扱う「ディップキャリアボード」のご紹介です
B層は基板との密着性が高く、デザインによっては更に密着性を増すことも可能
『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体 パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール 配列用のマスクです。 マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、 より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及び ブラックス印刷用にも精度が要求されます。 【特長】 ■2層構造になっている ■B層は基板との密着性が高い ■B層のデザインによっては、更に密着性を増すことも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄型基板・FPC実装用搬送治具 リフローキャリアボード 耐熱性が優れているので繰り返し使用が可能
リフロー工程の作業効率化を実現しているリフローキャリアボード のご紹介です。 リフロー工程以外にも部品の整列などに必要な部品トレーとしてもご利用いただけます。 お客様の非粘着体により、くっつき易さ(表面エネルギー)や、たわみ易さ(剛性)が異なり都度適した粘着力にて製品をご提案する必要があります。
より高精度な印刷が可能に!プリント基板の印刷工程に優れた効果を発揮するERメタルマスク
当製品は、より高精度な印刷が可能になった、プリント基板の印刷工程に 優れた効果を発揮するERメタルマスクです。 金属面に特殊樹脂を生成(P面及び開口断面)することにより、高品質の 半田ペースト印刷を実現します。また、半田ペーストの優れた抜け性を発揮。 PWBとの密着性が増し、にじみ防止にも効果が大きいです。 【特長】 ■マスク開口断面への樹脂生成 ■ハーフエッチングマスク対応 ※詳しくは、関連リンクからお気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の印刷工程に優れた効果を発揮するERメタルマスクです。
金属面に特殊樹脂を生成(P面及び開口断面)することにより、 高品質の半田ペースト印刷を実現した次世代のメタルマスクです。
高密度化対応!フリーアングルの凸形状がスキージ方向の実装を可能に!
『Chip On Boardマスク』は、すでに基板に部品が実装されていたり、 表面に凹凸があるプリント基板のソルダーペースト印刷用に開発された メタルマスクです。 実装済部品や凸部の位置と形状に合わせてマスクにも凸部を形成し、 実装済み部品を保護する目的で使用されます。 当社のCOBメタルマスクの素材は特殊Ni合金で、靭性を向上させて ”割れにくく、欠けにくい”耐久性のあるマスクとなっております。 【特長】 ■SMTの設備、技術がそのまま応用できる ■工程が短縮され、コストダウンが図れる ■安定した実装品質と生産計画が見込める ■アディティブ工法により一体型で作製されるため、耐久性と印刷性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタル厚を自由に選択!従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能に
『アディティブマスク』は、エレクトロフォーミング(電鋳)法により 製作するマスクです。 材質はニッケルで、メタル厚が自由に選択できます。 微細な開口も可能で、SMT用途以外にドット印刷、スルーホール印刷など 従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能になります。 当社ではこのほか、位置精度が高く大型の高密度基板に適した 『レーザーメタルマスク』も取扱っています。 【特長】 ■ファインピッチQFP対応が可能 ■ソルダーペーストの抜け性が高い ■フラットでなめらかな断面形状 ■任意の板圧指定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精密加工が可能、めっきで作るメタルマスクの作り方をご紹介
当コラムでは、アディティブメタルマスクについて解説しております。 「アディティブ」とは「レーザー」や「エッチング」のように、 メタルマスク工法の1つとなります。 メタルマスクは電気めっきで作られ、精密な加工に 適している「電鋳」で製造されます。 とても高精密で、ICパッケージなどに使用されるものだと 数μmといった小さな穴が何十万穴あいているといったものもあります。 【掲載内容】 ■そもそも「アディティブ」メタルマスクとは? ■メタルマスク工法の移り変わり ■アディティブメタルマスクのつくり方 ■アディティブメタルマスクの製造交差 ■アディティブメタルマスクの今後 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤、アルカリ耐性といった耐薬品性あり
『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催される「JPCA Show2024」にてサンプル展示予定です。 ぜひ、ご来場ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
希少な特大サイズ1560mm!LED製造のための半田印刷に最適!展示会出展
『BicMask』は、幅1560mmとファイバーレーザー加工の長尺基板に対応した 国内最大級サイズのメタルマスク。 LED製造のための半田印刷用途に最適です。 2016年1月13日(水)~15日(金)に東京ビッグサイトで開催される 「インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装技術展-」に出展いたします。 【特長】 ■枠サイズ:1560×750mm(他のサイズにも対応可能) ■最大加工範囲:1350×400mm ■従来品の2.4倍!特大サイズ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
豊富な種類で多用途に対応するメタルマスク!短納期対応が可能なタイプも
『SMT実装用メタルマスク』は汎用大開口、高信頼実装、高密度実装など 幅広い印刷用途に対応します。 エッジングメタルマスクをはじめ、PHメタルマスクやSHGメタルマスクなど 豊富な種類を取り揃え、用途に最適なメタルマスクを選択できます。 【特長】 ■汎用~ 高密度実装用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
<半導体関連マスク‐基本資料公開>部署異動や転職で、はじめて各種マスクを扱われる方必見!マスクの構造や種類、製造方法を詳しく解説
竹田東京プロセスサービスでは、プリント基板や電子部品の電子回路形成用として使用される フォトマスク(ガラスマスク)、スクリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。 万全の生産体制で高精度かつ高品質なマスクでお客様の多様なニーズにお応えします! 本資料は、当社ならではの視点で 『ガラスマスク・スクリーンマスク・メタルマスクの基本』を詳しくおまとめしています。 部署の異動や配属、転職等で新たにマスクをご使用になる方向けの資料です。ぜひ選定の際にご活用ください! 【資料掲載内容】 ◎ガラスマスク編 ・基本構造、種類、作り方 ・ペリクル付きCrガラスマスクについて ・Emガラスマスク、Crガラスマスクについて ◎スクリーンマスク編 … 基本構造、乳剤の種類、作り方 ◎メタルマスク編 … 基本構造、種類、作り方 *本資料は[PDFダウンロード]よりご覧いただけます。 *その他ご不明な点は、お気軽にお問い合わせください。
品質・生産性を意識した実装用治具を対応します。
レシップ電子では、品質重視でのポカヨケ対策や生産性を意識した実装用治具を設備面~手作業まで対応いたします。 また、ご要望がありましたら制作販売もいたします。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
【品質安定の秘訣!】治具化による大幅な効率アップ事例
一言で治具といってもその意味は多種多様に分散していますが、 その定義は一貫して「品質の安定化」に繋がります。 特に【フロー半田】工程ではプリント基板に部品を手で実装(手挿入)するため、様々な問題が発生します。 治具化による大幅な効率アップ事例をご紹介させて頂きます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【技術資料進呈中】マスクとはんだの仕様や関係性について掲載
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 昨今、部品の小型が進んでおり産業機器分野でも非常に難易度の高い 部品が採用されることが多くなっていきました。 当資料では、メタルマスクとクリームはんだの関係性をご説明。 どうすれば0603以下(0603含む)の印刷難易度を下げられるのか などについて掲載しています。 【掲載内容】 ■メタルマスクの仕様 ■クリームはんだ ■マスクとはんだの関連性 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。