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イメージを形にする段階から試作・量産を終了するまでの各ステージで問題解決をサポート
株式会社佐用精機製作所は、半導体加工のサポーターです。 大手企業の開発製品立ち上げのお手伝いをさせていただくことで、LED だけでなく、LD、マイクロ波、ホール素子、MEMS、関連モジュールなど、 さまざまなジャンルの組立を経験させていただく機会に恵まれました。 これまでの経験を生かし「1品からの製作」また「イメージだけのものを 形に変える」お手伝いをさせていただいております。 お困りの節は、是非お声をお掛けください。 経験豊富なスタッフが、貴社のお役に立てることと確信いたしております。 【営業品目】 ■試作から量産品までの半導体の加工、組立のサービス ■加工、組立に必要な治工具、設計製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
少ない数からでも対応！高品質な樹脂封止（モールド）サービスを提供いたします。
エポキシ、シリコン、アクリル、ウレタンなど数種類の樹脂を扱って樹脂封止いたします。ご希望に合わせた封止用の樹脂をご用意いたします。 塗布用の設備を使用し、高品質な樹脂封止（モールド）サービスを提供いたします。 【特徴】 ■少ない数から樹脂封止の試作対応が可能。 ■簡易な成形型を使用した、短納期対応や低コスト対応も可能。 ■蛍光体や添加剤を配合した封止が可能。 ■樹脂封止工程のみならず前後の工程作業を社内で一貫して行えます。
試作時、量産時には、必ず問題が発生！AuSn接合品を設計する場合に品質的に考慮をすべき点
今回披露させていただく内容の元ネタは、当社がこれまで経験したものです。 その多くは、三洋電機様のLD量産時に経験させていただいたものです。 また、LED関連につきましてはCREE社チップがAuSn接合を前提の フリップチップでその実装時の問題解決の、お手伝いをさせていただく 中で多くの経験をせていただきました。 当コラムは、AuSn接合品を設計する場合に品質的に考慮を すべき点を認識していただくことが主目的です。 ※コラムの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
イメージで分かるワイヤーボンド！接合としてのWBについてなどをコラムでご紹介
設計、品質管理の現場で発生しやすい問題とその原因を イメージとしてつなげる説明があまり存在していません。 設計、品質管理の現場でイメージがつかめると材料設計などを考える時、 半導体内部での問題の原因想定を行う時に有効な知識となります。 当社は、1980年代から初期のワイヤーボンドから、大手メーカー様 の下で大量のワイヤーボンドを経験してきました。クレーム等として 多くの問題を経験しました。 ※コラムの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
