更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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イメージを形にする段階から試作・量産を終了するまでの各ステージで問題解決をサポート
株式会社佐用精機製作所は、半導体加工のサポーターです。 大手企業の開発製品立ち上げのお手伝いをさせていただくことで、LED だけでなく、LD、マイクロ波、ホール素子、MEMS、関連モジュールなど、 さまざまなジャンルの組立を経験させていただく機会に恵まれました。 これまでの経験を生かし「1品からの製作」また「イメージだけのものを 形に変える」お手伝いをさせていただいております。 お困りの節は、是非お声をお掛けください。 経験豊富なスタッフが、貴社のお役に立てることと確信いたしております。 【営業品目】 ■試作から量産品までの半導体の加工、組立のサービス ■加工、組立に必要な治工具、設計製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
実装材料、基材の影響を排除したいときにご使用いただけれます
下記のような時にお困りではないでしょうか？ ・ＭＥＭＳの温度特性を評価したが、パッケージ、接合剤の影響が、 無視できなく評価しにくい。 ・高速受光素子の光-電気特性応答性評価したいが、 素子-グラン間のC成分が無視できなく評価しにくい。 ・素子自体の熱特性を測定したいが、パッケージ、接合剤の影響が 無視できなく評価しにくい。 ・立ち上がり特性を改善したい。 チップを金線で浮かした状態で機能させるが可能です。 写真は、パワーLEDの裏面上面にワイヤーボンド
時間とコストを抑えた簡易過渡熱比較サービス。レーザーやパワーLEDによる接合材料の評価比較も対応
当社では、材料の接合状態や接合材料自体の相対比較を比較する 「簡易過渡熱比較サービス」を行っております。 半導体のVF温度特性を用いてVfの時間変化を測定することで、各構造物もしくは接合部の状態を評価します。 通常、高価な設備を必要とする測定を、弊社内で構築したシステムで簡単に行えるようにしたものです。 比較測定を目的としており、レーザーやパワーLEDによる接合材料の評価比較も可能です。 【サービス概要】 ■放熱特性の評価 ■材料、工程作業条件などの比較評価 ■パワーLEDの接合材料などの比較評価 ■その他パワー系の接合材料などの比較評価
レーザー
光学テーブル、防振台、除振台、ブレッドボード、ミラーマウント、レーザーミラー、ビームスプリッター等各種光学部品を多数取り扱っております。 レーザービームプロファイラー、パワーメーター、ジュールメーター等も取り扱っております。
レーザー切断とレーザー溶接両方の加工が一台のマシンで可能！
倉敷レーザー株式会社では、TruLaser Cell3010の導入により溶接と切断が1台のマシンで可能となり、多彩な2次元3次元の加工も可能となりました。 YAG溶接は溶接強度が弱い…と思われていませんか？ 多間接ロボットとの融合によりCW(連続)出力による溶接が可能です。 最小限の歪みとビート巾で安定した溶接が出来、複数の厚みの板を重ね溶接(キーホルド溶接)し従来の機械加工された部品と比べ70％のコストダウンや尚且つ継ぎ目部分を機械加工することもできます。 【特長】 ■コストダウン ■品質向上(出力4kw) ■銅、真鍮、純アルミの切断が可能 ■単品から量産まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Ti：Sapphireと完全に同期したOPCPA用励起光源を作る事が可能！
当社で取り扱っている「Ti-Sapphireレーザー」についてご紹介いたします。 Ti：Sapphireレーザーの発振スペクトルから直接1030nmを 取り出す事が可能。 シード光と励起光のジッターを最小限まで下げられ、同期は 完全に取れます。 【特長】 ■Ti：Sapphireレーザーの発振スペクトルから直接1030nmを 取り出す事が可能 ■Ti：Sapphireと完全に同期したOPCPA用励起光源を作る事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ホームページリニューアルしました！
わかりやすく、新たな情報を加えて刷新しました。 技術者インタビューページも加えて、当社の雰囲気をつたえられるようなサイトに仕上がっています！ 是非お立ち寄りください！！
高品質な溶接部！エッジ部の補修、小さな立ち上がり部の復元などの溶接が可能
当社の『精密溶接』は、アルミダイカスト型、プラスチック型、プレス型、 鍛造型の新作、補修に使えます。 特にアーク溶接との複合溶接により、従来方法では得られない高品質な 溶接部が得られます。 溶接時に発生する不具合、例えばピンホール、ひけ、歪み、母材の硬化や 軟化のない溶接です。具体的には、型底の亀裂、深穴部の損傷、エッジ部の補修、 小さな立ち上がり部の復元などの溶接が可能です。 【特長】 ■ピンホール、ひけ、歪み、母材の硬化や軟化のない溶接 ■型底の亀裂、深穴部の損傷、エッジ部の補修、小さな立ち上がり部の 復元などの溶接が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイスピードカッティングが可能！カッティングの品質は落とさない！
『TCシリーズ 3kw』はFANUC 3kw発振器を搭載し ダイボード向け発振器のためカッティングの品質を落とさず、 およそ3mのハイスピードカッティングができるレーザ加工機です。 発振器の設置位置も変更可能です。 【仕様】 ■1412 TC ・ワーク：1400×1200mm ■1812 TC ・ワーク：1830×1220mm ベニヤサイズ 3×6対応、ベニヤサイズ 4×6対応 ■2116 T ・ワーク：2100×1600mm ■2416 T ・ワーク：2470×1220mm ベニヤサイズ 4×8対応 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
760～6500nmのFPレーザー
nanoplus社のFPレーザーはDFB同様、当社の主力製品の1つです。 波長帯は760～6500nmでご案内が可能です。 また、1950～2350nmの間では高出力(最大1W)のFPレーザーがご案内可能です。 当社のFPレーザーは±20nmの精度でチューニングができ、波長帯によって様々なパッケージがあります。
取り扱い製品ガイド
熱加工・微細加工向けレーザ、連続発振レーザ、研究開発向けの最新レーザをご紹介
YAGレーザー溶接・マイクロスポット溶接・マイクロプラズマ溶接と多種多様な溶接に対応。精密溶接ならお任せ下さい
多種多様な溶接機を保有し、お客様の製品を最適な接合方法を検討しご提案させていただいております。 過去の事例として、接着だった部材やロウ付けだった部材を弊社溶接に変更し、お客様より評価をいただいております。薄板の接合方法でお困りの際には、お問合せ下さい。
難溶接材にも対応可能な精密溶接。半導体関連や先端技術研究関連など実績が豊富
金属溶接・接合のスペシャリストとして様々な加工方法を駆使し、 アルミや銅、チタン、マグネシウム、タンタルなど 多様な金属に対して、精密かつ高品質な溶接を実現しています。 高い技術力と豊富なノウハウを有し、半導体関連や先端技術研究関連など、 厳しい要求仕様が求められる製品への対応実績が豊富。 溶け込み深さを調整でき、歪みや欠陥、品質のばらつきが少ない精密な溶接を 真空中で行う電子ビーム溶接を手掛ける数少ない企業として、 高品質な溶接完成品を提供しています。 【特長】 ■電子ビーム溶接をはじめ、TIG溶接、真空ろう付け、 トーチろう付け、マイクロTIG溶接の加工に対応 ■電子部品などの精密溶接のほか、通常溶接のご依頼も歓迎 ■少量～大量、小物～大物まで柔軟に対応 ■ヘリウムリーク検査、マイクロスコープで高信頼性溶接に対応 ※「加工事例集」と「溶接手法の説明資料」を進呈中！ ダウンロードボタンよりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高性能・高信頼性を追求した多目的レーザー。製品の長寿命を実現
「Nd:YAG/Nd:YVOシステム」は、IR(1064nm)～第4高調波(266nm)までのシステムが供給可能かつ、それぞれの用途に合わせたシステム構成が選択できるようになっています。 「超小型 mosquitoシステム」は、コンパクトなフットプリントで優れた性能を発揮。革新的なシステムアーキテクチャは、短いパルス幅、高繰返しレートでも優れたパルス安定性、回折限界に近いビームを提供いたします。 【特徴】 「Nd:YAG/Nd:YVOシステム」 ○スキャナーとの組み合わせ可能 ○用途に合わせたシステム構成が選択可能 「超小型 mosquitoシステム」 ○超小型筐体 ○MOPAシステム ○高出力(第4高調波の機種まで縦鼻） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
異種金属OK！熱歪みが少ない・溶接強度が高い・ビードが細い・溶け込みが深い精密溶接が可能！
電子ビームでの溶接メリット ◆銅＋SUSなどの異種金属の溶接可能！インサート材不要！ ◆タングステン、タンタル等熱伝導の高い材質にも対応可能！ ◆真空中での加工！チタン等、酸化・窒化が懸念される材質にも適応！ ◆深い溶け込みにより溶接時間の短縮化と高い溶接強度を誇ります！ ◆細いビードで熱影響や歪みが少ない！ ◆日本最大級の設備を保有！様々なワークサイズに対応いたします。 詳細は弊社ホームページへ https://www.ebtohoku.co.jp/
