実装材料、基材の影響を排除したいときにご使用いただけれます
下記のような時にお困りではないでしょうか？ ・ＭＥＭＳの温度特性を評価したが、パッケージ、接合剤の影響が、 無視できなく評価しにくい。 ・高速受光素子の光-電気特性応答性評価したいが、 素子-グラン間のC成分が無視できなく評価しにくい。 ・素子自体の熱特性を測定したいが、パッケージ、接合剤の影響が 無視できなく評価しにくい。 ・立ち上がり特性を改善したい。 チップを金線で浮かした状態で機能させるが可能です。 写真は、パワーLEDの裏面上面にワイヤーボンド
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基本情報
チップ構造により、適用できるかどうかはご相談ください。 実績として ・MEMSをFR4基板に空中配線 ・SMAコネクタに受光素子を空中配線 ・セラミック基板にパワーLEDを空中配線
価格帯
納期
用途／実績例
・素子機能評価用 ・実験用サンプル
企業情報
私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。 試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。 お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。 （３）試作関連治具・装置開発サービス 半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。 ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。 開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。 シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。
