レーザーアシストボンディング - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり

【実装技術】レーザーアシストボンディング

アプリケーションと材料の観点から、2種類のレーザーアシスト技術を提供します！

ファインテック社のレーザーアシストボンディング技術は、C2S又はC2Wの アプリケーションで、局所的加熱、高い位置精度、高速度接合を実現します。 温度のサイクル時間を速く調整する事が可能で、表面の酸化防止と製造工程に 於けるサイクルタイムの最速化を図る事が出来ます。 シーケンスとして、基板レベル又はウェーハーレベルに於いてもチップの 加熱工程は1回のみ実行されます。 エリア領域での加熱処理とは対照的に、ローカル領域でのレーザーアシスト 加熱では熱膨張効果が低減されます。 ボンディング後のチップ間の距離は僅か500μmに制御され、隣接したハンダ ドット箇所に於いては、再溶融から確実に回避されます。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。