5軸レーザー加工機『LFS-M』＜無料テスト加工実施中＞
PCD・CVD工具などのダイヤモンド系材料の切削・切断・旋削に。非接触加工でワークへの負荷を軽減し、高精度な加工を実現
『LFS-M』は、PCD・CVDなどの超硬材料を用いた工具の 高精度な切削・切断・旋削加工に対応する5軸レーザー加工機です。 非接触加工により応力をかけずに加工できるため、 ワークへのダメージを抑えながら微細な形状を再現できます。 XYZ軸には高性能リニアモータを採用し、高い加工安定性と繰り返し精度を実現。 硬質合金や超硬鋼などのワーク加工で、放電加工機との代替利用が可能です。 【特長】 ■非接触加工により応力のかからない加工を実現 ■オイルを使用しない加工で環境に配慮した取り組みにも貢献 ■レーザー加工ならではの高精度な微細加工が可能 ■最大加工ワーク寸法φ200×350mm（カスタマイズ可能） ※無料テスト加工受付中。ご希望の方はご連絡ください。 ※製品詳細については資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：株式会社HiPA Photonics Japan
- 価格：応相談
