MEMSプロセスにおける高集積化・低温接合技術
～陽極接合・薄膜金属接合・気密パッケージ・真空封止～
★MEMSの実用化・競争力向上のためにいかにしてコストと信頼性の両立をはかるか!? ★キーテクノロジーとなるウェハレベルパッケージのノウハウを徹底詳解!! 【講演主旨】 MEMSの実用化と競争力向上のために ウェハレベルパッケージングはキーテクノロジとなっている。本講義では MEMSのウェハレベルパッケージングの全容からキーポイント ノウハウまでを豊富な実例を示して解説する。
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
