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やに入りはんだを一部紹介！全ハロゲンを無添加！ ※ダウンロードカタログは総合カタログになります！
『EVSOL HFC シリーズ』は、完全ハロゲンフリーのやに入りはんだ です。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応が可能。ハロゲン以外の特殊 活性剤を使用してハロゲン入り製品と同等のぬれ性を確保しています。 ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示し、より多様な部品の はんだ付けが可能です。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■ぬれ性を確保 ■難母材にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載が求める作業性と信頼性！照明機器にも対応する美しい外観
レーザー加熱に対応 『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣 残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に 適しています。外観検査の負担も軽減します。 【特長】 ■レーザー加熱に対応 ■飛散が大幅に減少 ■残渣が無色で、美しい外観 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載が求める信頼性と作業性をクリア
デンソー様と共同開発 車載電装品のスペシャリストが仕様策定、製品評価に全面く協力。 信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。 残渣割れを防止 残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。 コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。 様々な工法に対応 手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。 多様化する実装品に、幅広く適応します。 【特徴】 残渣割れを防止、コート材不要 レーザー加熱工法にも対応 良好な作業性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格対応 ニッケル母材に対して強力なぬれ性
レーザー加熱に対応 レーザーによる急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分な ぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■難母材へも良好なぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
全ハロゲンを無添加 良好なぬれ性
完全ハロゲンフリー 『EVASOL HFCリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての ハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ぬれ性を確保 ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しています。 ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。 難母材にも対応 ニッケル・黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。 より多様な部品のはんだ付けが可能です。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■良好なぬれ性 ■難母材にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れたぬれ性 豊富な車載実績
良好なぬれ性と低飛散 特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。 様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。 豊富な車載実績 発売以来25年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに ご使用頂いています。 ※用途に応じて3種類のやに入りはんだがございます。 GXMシリーズ スーパーロヂンシリーズの標準品。ぬれ性、低飛散、信頼性の バランスが良く、車載電装品から家電、民生品まで幅広く採用 されております。 GXRシリーズ スーパーロヂンシリーズで最も信頼性の高い製品です。 自動車の基板部品や産業機器等、信頼性を重視する製品の実装に 最適です。 GXBシリーズ スーパーロヂンシリーズで最もぬれ性の高い製品です。 黄銅などの難母材に対してもぬれ性が良く、スイッチ部品などに 採用されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素系特殊活性剤を使用 強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
強力なぬれ性 特殊フッ素化合物を活性剤として使用しました。 強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 示します。 ステンレスもはんだ付け可能 はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる 手はんだ付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■無洗浄に対応 ■ステンレスもはんだ付け可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
アルミにはんだ付け可能 『EVASOL EANシリーズ』は、特殊フッ素化合物を活性剤として 使用しました。はんだ付けが難しいアルミ部品も、強い活性力で はんだ付け可能です。 新たな用途 今まで不可能だったアルミワイヤへのはんだ付けを可能にします。 幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能します。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■アルミにもはんだ付け可能 ■幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能に ■腐食性を抑えているので無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
強力なぬれ性 『EVASOL ESKシリーズ』は、活性剤として特殊フッ素化合物を 使用しました。 強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 示します。 ステンレスもはんだ付け可能 はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ 付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のやに入り はんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■ステンレスもはんだ付け可能 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現
アルミワイヤに対応 『EVASOL C601シリーズ』は、HDDのアクチュエーターなどに 使用されるアルミワイヤの、こてによるはんだ付けに使用可能です。 電解腐食を防止 アルミ材とはんだの間で生じる電解腐食を添加元素によって防止し 高い接合信頼性を実現します。 良好な水洗浄性 ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 【特長】 ■アルミにはんだ付け可能 ■高い接合信頼性 ■良好な水洗浄性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3Ag、低Ag両対応！優れた作業性と低飛散性
・低Agでも良好なぬれ性 『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金 にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が 可能です。 ・飛散を低減 はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく より高品質な実装を可能にします。 ・優れたぬれ持続性 活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の サイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。 【特長】 ■低Agでも優れたぬれ性を発揮 ■飛散が少ない ■ぬれの特性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料の選定など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します
ぬれ不良・ブリッジ・つのは、いずれもフラックス中の活性剤に起因する問題です。 活性剤ははんだ付けの際、熱によって分解・揮発し、消耗します。 消耗すると、ぬれ不良・ブリッジ・つの等の不良が発生するので、常に新鮮な活性剤をはんだ付け部に供給することで、これらの不良を防止することが可能です。 はんだ付け部へ、少量ずつ供給することで、新鮮な活性剤が常にはんだ付け部に存在し、良好なぬれを実現します。特に、ロボットはんだ付けの場合、仕上がりが大きく変化します。また、はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効です。 当社では、幅広い温度域、実装品で優れたぬれ性を示すやに入りはんだをご用意しております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■はんだ付け時け作業の見直し ・少量ずつ供給することで、良好なぬれを実現 ・はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の 寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効 ・幅広い温度域、活性持続のあるやに入りはんだを使用することで、不良を防止
フラックス飛散の原因など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します
やに入りはんだによる作業時の課題で多いのが、フラックス飛散です。製品の外観が損なわれる他、液晶画面、カメラユニット、スイッチ接点へ付着したフラックスは、製品の不具合につながります。 フラックスの飛散は、フラックス中の低沸点、低分解点成分が、はんだ付け時の熱によって沸騰、ガス化し、はんだ溶融と同時に爆発することで発生します。 飛散が発生しやすくなる要因としては以下のものがあります。 ・作業に合わせたはんだを選定していない ・こて温度が高すぎる。 ・はんだを送る速度が速すぎる。 ・作業場所の標高が高い(周囲の気圧が低い) フラックス飛散と同時に発生しやすいのがはんだボールです。 はんだを急激に送った場合などにフラックス飛散に伴って発生するほか、こての動きが激しすぎる、はんだ量が多すぎる場合にも発生します。 フラックスの溶融粘度を上げる、ガス化の少ない材料を使用するなどの対策を行うことではんだ材料による飛散の低減が可能です。 弊社は、飛散対策をした、やに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。
残渣割れの問題点や対策など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します
残渣割れは、フラックス残渣に熱収縮、曲げなどの物理的な力が加わることで割れや剥離が生じる現象です。 残渣に割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため、残渣が割れないやに入りはんだやソルダペーストを使用することをお勧めします。 弊社は、残渣割れ対策をしているやに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■残渣割れの問題点 ・亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながる ・剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となる ・残渣割れ対策として、はんだ付け後に、基板の洗浄・コート剤の塗布があるが、いずれもコストがかかる ・残渣が割れないやに入りはんだ、ソルダペーストを使用することで残渣割れに起因する問題点を解決することができる。
良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散
良好な水洗浄性 『EVASOL WSGリーズ』は、ロジンの代わりに、水溶性のベース材を を使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 優れたぬれ性 ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。 部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。 飛散を低減 特殊な活性剤の効果により、はんだ・フラックス飛散を 低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■良好な水洗浄性 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
