全廃コスト削減 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

1〜2m大型ステージも一括処理！成形品貼り付け全廃でコスト削減

【手作業の貼付・調整工数をゼロへ】厚膜PEEK塗装＋機械加工。継ぎ目のないフラットな面で基板のキズ防止とコストダウンを実現

液晶・半導体分野の検査装置ステージ（1〜2mクラス）では、ワークのキズ防止のため金属面にPEEK成形品を貼り付けたりネジ留めする構造が多く用いられています。しかし、この方法では「位置決めや穴あけの手間」「高精度な水平出し調整の膨大な工数」「接合部の異物溜まり」が製造コストと品質管理の課題となっていました。 当社では、この保護パーツ貼り付け工程を不要にする「厚膜PEEK塗装＋機械加工」をご提案しています。 ■解決アプローチ 大型ステージに対し、規定値以上のPEEK樹脂をダイレクトに厚膜コーティング。その後、表面を高精度に切削加工することで、継ぎ目が一切ない完全フラットな被膜面を形成します。 手作業による貼り付け・調整工数を全廃し、製造リードタイムの短縮とトータルコストの削減を強力に後押しします。評価用サンプルや1点からの試作施工にも迅速に対応可能です。