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プラチナ極細線（30ミクロン程度）のコイルを加工する技術を確立するために開発
当社は、各種精密ばね設計・製造・販売などを行う専門メーカーです。 『プラチナ極細線加工』は、センサー素子などに使用される プラチナ極細線（30ミクロン程度）のコイルを加工する技術を確立するために 開発されました。 開発後、センサーの反応速度向上、小型化などの期待、貴金属線加工による 他分野への応用などにつながりました。 【開発目的】 ■プラチナ極細線（30ミクロン程度）のコイルを加工する技術の確立 【開発結果】 ■センサーの反応速度向上 ■小型化などの期待 ■貴金属線加工による他分野への応用 詳しくはこちら★ https://www.nc-net.or.jp/company/53955/product/detail/72480/
高輻射率、反射防止などの目的で使用される黒色被膜をラインナップ
『PVD-黒色被膜シリーズ』では、高輻射率、反射防止などの目的で使用される黒色被膜を取りそろえています。 PVD-黒色被膜は、ガス放出量が少なく高硬度(1,000～2,000HV)、耐熱性に優れています。 また、基材の表面状態(粗さ)を変えることにより、輻射率を変更できるのも、薄膜ならではの特徴です。 【特徴】 ○ガス放出量が少ない ○高硬度(1,000～2,000HV) ○耐熱性が高い ○基材の表面状態(粗さ)を変え、輻射率変更が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
マトリクス仕様の印刷物に仕上げます！必要な数量分だけ粘着加工可能！
『マトリクスオンデマンド』は、貴社よりご支給いただいた印刷物に、 エアー抜けの優れたマトリクス粘着加工(強粘着)を施して、 マトリクス仕様ステッカーに仕上げる加工サービスです。 印刷済みのシートを、必要な数量分だけ加工。 極小ロットでも正確・丁寧な仕上がりです。 加工に使用する粘着テープ｢基材レスMX両面テープ｣の販売も承ります。 【特長】 ■印刷済みのシートを、必要な数量分だけ加工 ■貼合加工実績多数 ■極小ロットでも正確・丁寧な仕上がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切粉やバリ、洗浄に注意している『旋盤加工』のご紹介
当社は、精密部品の製造および販売、輸出入を行っております。 『旋盤加工』では「六角支柱（六角スペーサー）」をはじめ、 「CDスタッド（溶接スタッド）」や「端子部品」の加工が可能です 「端子部品」の加工では、切粉やバリ、洗浄に注意しております。 【加工製品】 ■六角支柱（六角スペーサー） ■CDスタッド（溶接スタッド） ■端子部品 ■nc旋盤複合加工品 ■マシニング加工品 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
18か所の溶接→同時カシメを行いコスト低減した加工サービスのご紹介
当社は、精密部品の製造および販売、輸出入を行っております。 『旋盤加工＋カシメ加工』では3部品を組み込み一体化が可能です。 精度出し、切削追加工→圧入→穴あけ→圧入→カシメの順に加工を行います。 その他にもサンプルを基に図面化をし、溶接、カシメ、組み立てまで対応した 「パッチン錠」や、18か所の溶接→同時カシメを行い、コスト低減をした 「ヒートパイプ」もラインアップしています。 【加工製品】 ■3部品を組み込み一体化 ■パッチン錠 ■ヒートパイプ ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スパッタ付着のない清浄な加工が可能！サンプル加工によりLMJ技術の評価ができます
当社では、天然・合成・単結晶・多結晶を問わずダイヤモンド加工に適した 『LMJ(レーザー・マイクロジェット)加工』を行っております。 焦点のない平行ビームによりアスペクト比の高い溝加工が可能。 サンプル加工によりLMJ技術の評価が可能です。また、経験豊富な プロセスエンジニアによるアドバイスが受けられます。 半導体、セラミックス、超硬工具、航空宇宙、その他具体的な技術課題が あれば何でもご相談ください。 【特長】 ■超純水を用いるためスパッタ付着のない清浄な加工が可能 ■焦点のない平行ビームによりアスペクト比の高い溝加工が可能 ■評価時の試作加工や量産立上時の受託加工も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄板板金加工を中心に、小ロット多品種短納期の加工に強みを持っています。
株式会社新栄製作所は、1～2mmの鉄のSPCCの薄板加工を中心としながら、 ステンレス、アルミ、銅などの多様な材料へと加工範囲を広げています。 加工製品も監視カメラの部品などの精密板金から配電盤などの筐体、 食品機械のカバーなどのステンレス部品、発電所向けの大型カバーなどの 製缶品など多様な製品に対応。 小ロットかつ多様な製品に対応してきた加工ノウハウから短納期、また、 追加工品といった特急製品への対応に大きな強みを持っています。 納期にお困りの製品がありましたら、ぜひ、ご連絡ください。 【加工サービス(抜粋)】 ■配電盤の筐体など板金部品 ■化学試験装置などの精密板金部品 ■工業機械向けカバーなど板金部品 ■食品機械向けカバーなどのステンレス部品 ■監視カメラなどのアルミ部品 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一般的な用紙はもちろん、蒸着紙やPP、PET等の特殊素材まで幅広く対応可能！
和多田印刷株式会社では、大判サイズにも対応できるトムソン機を保有しており、 大ロットから多品種小ロットまで様々な条件をカバーできます。 また、一般的に箔と呼ばれるシート(メタリック・ホログラムホイル、顔料箔)の 蒸着による箔押し(ホットスタンピング)も可能。 その他、紙器、透明ケース等の基本的なサイド貼り・底貼りはもちろん、 4コーナー貼り、多種多様な形状の化粧箱の貼り加工に対応できます。 【ラインアップ】 ■打ち抜き加工(トムソン) ■箔押し(ホットスタンピング)加工 ■製函加工(サイド貼り、ワンタッチ貼り) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のご要望にスピーディーにお応え！きめ細かな加工に対応することが可能
株式会社大岩商会の「加工サービス」をご紹介いたします。 当社では、本社に併設するシャーリング工場にて、板厚0.3～6.0mmの 巾切・寸法切・型切など、精度の高い加工を行っており、 本社倉庫では、高品質の鉄板を良好な状態で保存・管理。 受注から在庫確認、加工、配送までスピーディな対応が可能です。 また、金属加工業を営むお客様とタッグを組んで、様々な形状の加工も 承っております。ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【加工実績(一部)】 ■シャーリング ■レーザー切断 型切り ■プラズマ切断 ■溶断切断 型切り ■形鋼 切断 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デザインから試作、量産までトータルな「ものづくり」をご提案いたします
当社の加工品部では、製品の企画段階からマーケティングやデザインの ご提案をすることで、トータルな「ものづくり」のコーディネートが 可能です。 また、光造形装置、3次元CADや真空注型機などの先端機器を駆使した 製造技術とノウハウで、高次元のモデルや製品をシステマティックに 製作することが可能。 お客様の製品開発の期間短縮およびコストパフォーマンスの向上を 図っています。 【加工技術】 ■光造形 ■切削加工 ■注型 ■板金加工 ■カセット型 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のニーズを着実に実現！鋳物・鍛造品の加工はお任せください
当社では、長年に渡り船舶機関部品や工作機械部品に使用される鋳物・鍛造品などび素形材を加工しております。 鋳物に代表される素形材はワークの形状が複雑である事から板や角材などに比べてチャッキング、譲り合わせ、ケガキなど多くのノウハウが必要です。 大きいサイズの鋳物加工事例として、半導体製造装置用のバルブボディ、射出成形機のターンテーブル、ウエハー研磨機用のロールフレームなどがございます。 【加工事例(抜粋)】 ■舶用エンジン・発電機のシリンダーカバー ■フレーム ■ギヤボックス ■大型イケール ■ケーシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のご要望に沿うように、低コスト・⾼品質を⽬指します！
当社では真鍮製品やSUS製品などの加工を承っております。 当社の熟練した職人が先進の技術と高度な設備を駆使して製品を製造。 お客様の要求に応じて、柔軟に対応し、品質と効率性を追求します。 また、専門の品質管理チームが製品を慎重に検査し、最終的な承認を 行います。製品が完全に検品された後、お客様のもとに迅速かつ安全に 納品されます。 【製品紹介】 ■真鍮製品 ■SUS製品 ■アルミ製品 ■SS・S45C製品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
セラミック膜だけでなく、各種メタル膜のコーティングが可能です。
PVD-メタル膜シリーズは、各種メタル膜のコーティングが可能です。 処理温度は300～400℃、低温処理も可能、膜厚は1～3μm程度、他の表面処理と組み合わせる事も可能です。 セラミック膜だけでなく、メタル膜以外の対応も可能です。 【特徴】 ○処理温度：300～400℃ ○低温処理も可能 ○膜厚：1～3μm程度 ○他の表面処理と組み合わせる事も可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います
FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。 具体的には ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。 また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。 セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。
充実した設備と技術、独自のアイディアで金型を設計！
星野製作所では、これまでの金型設計ノウハウにより、お客様に最適な金型を提供いたします。 【金型製作のこだわり】 ■お客様のニーズに合わせて金型を製作 ■金型の設計から、成形品の量産、金型の改造・修繕にいたる、一貫の流れをすべてサポート 【プラスチック金型の設計・製作の流れ】 1．金型の設計 ↓ 2．加工データ作成 ↓ 3．マシニングセンター ↓ 4．ワイヤー加工 ↓ 5．放電加工 ↓ 6．仕上げ（型合わせ・磨き） ↓ 7．試作（成形） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
