半導体デバイス加工機 - メーカー・企業と製品の一覧

T/F装置　『TF303』

半導体フレームの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 分離後　チューブへの収納装置

半導体フレーム内のデバイスの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 後 デバイスをフレームから切り落とし　チューブへ収納する装置。 サーボプレスによる金型使用。 多列マトリックスフレームに対応 個別になったデバイスのリード部のバリ残留取り除きのブラッシング付属 プラスティックチューブに収納します。

• 企業：綜和機電株式会社
• 価格：応相談

• その他半導体製造装置
• 組立機械
• 塑性加工機械(切断・圧延)