業務サービス 半導体組立
妥協なき品質とコストパフォーマンス
アルス電子は、妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する半導体組立（アセンブリー）ソリューションを提供します。半導体（IC/LSI）の後工程となるダイシング、ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、モールド封止、ファイナルテストを先進の設備で製造いたします。そして一貫した生産体制の中で、お客様の多種多様な要求に対して柔軟かつ最適にお応えいたします。
- 企業：アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場
- 価格：応相談
半導体組立 - メーカー・企業と製品の一覧
半導体組立の製品一覧
1～3 件を表示 ／ 全 3 件
表示件数
半導体組立・パッケージ実装
半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リワークも行えます。真空リフロー有ります。
第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 丁寧に処理できる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：ハヤシレピック株式会社 第３事業部
- 価格：応相談
半導体組立(半導体製造後工程)
半導体製造(後工程)を一貫生産で対応！ものづくりに関する製造サービスを提供
当社で行っている「半導体組立(半導体製造後工程)」について ご紹介いたします。 パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、 実績豊富で、プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供可能。 半導体ウエハーダイシングから封止まで対応し、半導体組立に関わる課題の 解決に貢献します。ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■半導体組立の一貫生産 ■半導体組立の課題解決支援 ■製品の試作から量産まで一貫生産 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：JOHNAN DMS株式会社
- 価格：応相談
