半導体組立(半導体製造後工程)
半導体製造(後工程)を一貫生産で対応！ものづくりに関する製造サービスを提供
当社で行っている「半導体組立(半導体製造後工程)」について ご紹介いたします。 パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、 実績豊富で、プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供可能。 半導体ウエハーダイシングから封止まで対応し、半導体組立に関わる課題の 解決に貢献します。ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■半導体組立の一貫生産 ■半導体組立の課題解決支援 ■製品の試作から量産まで一貫生産 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：JOHNAN DMS株式会社
- 価格：応相談
