ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板
アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造！ ハイブリッドＩＣはアイエイエム電子へお任せください！
アイエイエム電子社より「ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板」のご案内です。
- 企業：アイエイエム電子株式会社
- 価格：応相談
印刷基板 - 企業3社の製品一覧
製品一覧
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厚膜印刷基板
RoHS、Pbフリー対応！導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な厚膜印刷基板
当社が取り扱う『厚膜印刷基板』は、アルミナセラミックスの特性による “耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。 RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。 また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、 導体特性に応じた選択的レイアウトができます。 【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能（高耐マイグレーション材） ■RoHS対応、Pbフリー対応可能 ■印刷工法により各種抵抗体の形成ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：双信電機株式会社 東京本社
- 価格：応相談
シリコーン印刷基板
金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適
当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。 熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、 当社独自技術により実装回路端部との最小クリアランスを0.2mmとした シリコーンインク塗布基板の提供が可能です。 【使用用途】 ■耐熱、UV機器関連など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
