ウェーハ厚さ測定機(TMR)
シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。
シリコンウェーハの外周3点を保持しθテーブルを回転させて、任意の場所の厚さを測定します。 当社独自の「非接触アース」方式により、安全非接触での取り扱いが可能です。
- 企業:株式会社ジャステム
- 価格:応相談
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シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。
シリコンウェーハの外周3点を保持しθテーブルを回転させて、任意の場所の厚さを測定します。 当社独自の「非接触アース」方式により、安全非接触での取り扱いが可能です。
ガラス板に貼り付けられたSiCウェーハの厚みと接着剤の厚み測定及び、SiCウェーハ単体の厚みを測定する装置です。
・厚さは、光学式プローブ/センサにて非接触測定します。 ・ポーラスチャック式ウェーハステージを採用し、薄いウェーハを均一に保持します。 ・測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存します。またグラフィカル表示も可能です。
シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。
・静電容量センサーにより非接触にて、ウェーハ厚さ測定を行います。 ・レシピ設定によりウェーハサイズ変更が可能で、段取り替え作業は不要です。 ・測定ポイントは中心1点、十字測定をレシピにて設定します。十字測定時のポイント数、位置の指定も可能です。 ・測定したデータは、付属パソコンに保存します。
φ4 以下の各種素材ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ4 以下の各種素材ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、共焦点色収差センサを用い、片側測定にてブロックゲージまたは基準ウェーハとの差により、測定対象ウェーハの厚さ測定を行います。
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
キャリアをセットし、[スタート]スイッチ操作により予め設定された測定位置に移動し、[測定]スイッチ操作により測定します。 θ軸方向は作業者のセッティングによります。 測定値はカウンタに表示されます。 オプションでパソコンに記録することも可能です。
本機械はφ8”シリコン製ウエハの厚さ測定を行う装置です
Siウェーハの厚さ及びSi段差部の各種測定を非接触、自動測定を行う装置です。
大人気のTMEシリーズ
□TME-02A型/TME-02B型□ シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。 シリコンウェーハの外周3点を保持しθテーブルを回転させて、任意の場所の厚さを測定します。 当社独自の「非接触アース」方式により、安全非接触での取り扱いが可能です。 バーコードリーダを装備し、読み取ったバーコードナンバーをExcelの指定セルに保存可能です。 □TME-03型□ シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。 シリコンウェーハ搬送及び測定ステージ部でのチャックは、バキュームを使用し裏面をチャックします。
φ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定装置
本機械はφ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定を行う装置です。 ウェーハのセットおよび測定は作業者の手動操作で行います。
φ100mm~φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ100mm~φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、高精度接触式デジタルセンサを用い、片側測定にて行います。
φ2”、φ4”またはφ6”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ2”、φ4”またはφ6”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、光学センサを用い、ウェーハ単体は挟み込み測定、定盤貼付けウェーハは片側測定にて行います。 それぞれの測定を行うため、測定ステージは2種類用意しセンサを付け替えて測定します。
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
キャリアをセットし、[スタート]スイッチ操作により予め設定された測定位置を自動で測定します。 測定データは付属のパソコンに記録されます。
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
作業者が測定位置を決めフットスイッチにより厚さ測定が可能です。 測定値はカウンタに表示されます。 オプションでパソコンに記録することも可能です。
セラミックプレートに貼り付けられたウェーハの厚さを光学プローブ/センサにて非接触測定する装置です。
測定したデータは、付属パソコンにて保存とグラフィカル表示が可能です。 プレートに貼り付けているウェーハの厚さを測定し、研磨前と研磨後の研磨状態をプレートに貼り付けた状態で確認できる装置です。
本機械は、φ4、5、6、8インチウェーハの厚さ測定する装置です。
厚さ測定は、レシピによる多点測定を行います。 測定センサは分光干渉方式のセンサを用いて片側より測定を行います。