φ100mm～φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ100mm～φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、高精度接触式デジタルセンサを用い、片側測定にて行います。
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基本情報
・本装置により、作業者がマイクロメータ等で測定することにより生じるバラつきを防ぎ、高精度で安定した測定を行うことが可能になります。 ・卓上式で簡単に設置できます。本体を机上、制御盤は床上設置のような使い方も可能です。 ・装置の操作とデータ保存はパソコン上で行ないます。 ウィンドウズ上で動作する使いやすいソフトウェアです。
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用途／実績例
半導体業界よりご注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。