本機械はφ8”シリコン製ウエハの厚さ測定を行う装置です
Siウェーハの厚さ及びSi段差部の各種測定を非接触、自動測定を行う装置です。
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基本情報
・前機種TME-06型より、操作性と機構等改善を行いました。 機構はシンプル化を行い、操作性はオペレータの利便性を優先項目として改善を行いました。 ・3種類のセンサを設けて多種多様な測定が可能になりました。 ・SECS通信、HSMS通信によるHOST通信に対応しています。
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用途／実績例
半導体業界よりご注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。