大口径のシリコーンウェーハ測定機
・シリコンウェーハの厚さ測定を非接触にて行います。 ・測定器はレーザ測長器を使用して厚さを測定します。 ・厚さ測定データはPCに保存されます。
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基本情報
測定データは以下の表示が可能です。 1.多点測定表示 2.断面厚さ測定表示 3.厚さ測定マップ表示
価格帯
納期
用途／実績例
本装置は大口径のシリコーンウェーハ測定機として開発した装置です。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。