基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(アルミ) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月17日~2025年10月14日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 26 件

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アルミより軽く鉄の剛性 スーパーマテリアルSA001誕生

独自の複合化技術が生んだシリコン/アルミ複合材料SA001は アルミより軽く鋳鉄のヤング率を持ち、接合技術で中空構造にも対応。

金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 接合技術により中空構造や流路内臓にも対応します。 ●採用実績:高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案:静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナESCとの熱膨張差問題を解消

  • その他金属材料
  • アルミニウム
  • 複合材料

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基板『メタルベース配線基板』

高熱伝導・低熱膨張ベース配線板!特殊仕様対応も相談可能です。

『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様(構造・材料)にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • プリント基板
  • その他電子部品

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AlN基板・Al2O3基板

AlN(窒化アルミ)基板、Al2O3(アルミナ)基板などをご用意!

当社で提供する「AlN基板・Al2O3基板」を紹介いたします。 放熱性、絶縁性に優れるAlN基板を製造量中国No.1のメーカーより仕入れており、日本でも実績は多数ございます。 熱伝導率が200W/m・k、230W/m・kのAlN基板も提供可能、レーザー加工なども相談可能です。 また、リードタイムもお届けまで4週間程度と短くなっています。 【ラインアップ】 ■AlN(窒化アルミ)基板(170W/m・k~230W/m・k) ■96% Al2O3(アルミナ)基板 ■99.6% Al2O3(アルミナ)基板 ■AlN(窒化アルミ)各種成形品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • AlN・Al2O3基板2.PNG
  • AlN・Al2O3基板3.PNG
  • AlN・Al2O3基板4.PNG
  • AlN・Al2O3基板5.PNG
  • AlN・Al2O3基板6.PNG
  • プリント基板

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基板『MD』

高度なナノレベルの研磨技術とメッキ技術を駆使した製品です!

当製品は、コンピューターの記憶装置(ハードディスクドライブ)に 使用されている基板です。 アルミ円板を素材として、研削加工、無電解ニッケル・燐メッキ、鏡面研磨、 また各種特性検査等の工程を経て製造されています。 【特長】 ■高度なナノレベルの研磨技術・メッキ技術を駆使して製造 ■劇的に記憶容量を増加 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他 機械部品
  • その他 電子部品・モジュール

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メタル基板

ネジや金属筐体等にもパターンニング!デッドスペースが有効活用できます

『メタル基板』は、アルミ、ステンレス等をベースにした基板です。 エッチングタイプのメタル基板と比較し、高耐熱(300℃以上)で、 ネジや金属筐体等にもパターンニング可能。 デッドスペースが有効活用できます。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 (高温ヒーター基板)としても作製可能です。 【特長】 ■アルミ、ステンレス等にパターンニング可能   ■ネジやパイプ等の立体形状にもパターンニングできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他金属材料

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太陽電池製造装置向け 複合材料MMC

セラミックスを超える高熱伝導!シリコン並みの低熱膨張を実現!

SiCセラミックスと金属シリコンを複合することにより、セラミックスを超える高熱伝導とシリコン並みの低熱膨張を実現しました。 SiCやAlNを超える熱伝導率! 複合比率を変更することにより、さまざまな特性を実現できます。 表面処理(めっき)が可能で、静電チャックにも使用可能です。 セラミックスよりも大型化が可能です。 SiCとアルミの組み合わせもラインナップしてます。 ●●●詳しくはPDFカタログを参照ください。●●●

  • セラミックス
  • ファインセラミックス
  • その他金属材料

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【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701

大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス複合材料が解決いたします。

半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。  ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。

  • その他金属材料
  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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特殊技術 メタル基板

放熱性・耐熱性を強化したプリント基板

放熱性・耐熱性を強化したプリント基板で、メタル板の上に回路を形成したメタルベース基板、基板内部にメタル板を挟み込んだメタルコア基板の2タイプがあり、メタル材料はアルミ・銅などから選択できます。

  • プリント基板

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3D加工 セラミックス製品

5軸加工機による複雑形状や曲面の高精度加工で、セラミックスの用途が広がりました。

X軸、Y軸、Z軸に、C軸(テーブル回転)、A軸(テーブル斜面軸)を加えた5軸加工機の導入により、複雑形状や曲面の高精度加工が可能となり、セラミックスの用途が広がりました。段取時間短縮によるコスト低減も見込まれます。

  • ファインセラミックス
  • その他金型
  • その他機械要素

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基板製作のご紹介

試作から量産までスピーディに対応!基板製作のご紹介

当社では、フレキシブル基板の試作1枚から量産までご対応が可能です。一般的な片面基板・ 両面基板はもちろんながら、リジット基板とフレキシブル基板のノウハウも組み合わせて、 多層フレキシブル基板(~8層)や、リジッドフレキ基板(~8層)の製造もお任せ下さい。 一般的にセラミック基板と呼ばれる、高耐熱で講習は特性に優れたセラミック基板、 窒化アルミニウム基板の製造を中心に、ハイブリットICの実装及び組み立てを 行っております。 セラミック基板へのパターンニング(メタライズ)には厚膜印刷工法を用いており、 近年ではそれを応用し、アルミ、ステンレスなどの金属系やPET等の樹脂系に至るまで、 様々な対象物にパターンニングを行っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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基板『HIGH POWER LED PWB』

近紫外領域360~740nmの広範囲をカバー!耐光性のある白色インクを使用!

『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧(2kV/80μm時) ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360~740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

  • プリント基板
  • その他電子部品

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プリント基板 メタル基板

優れた放熱性・耐熱性を持つメタルコア基板

メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の放熱部品を直接実装することにより、高温で動作する部品の熱を効率良く外部へ放出することができます。

  • プリント基板

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基板『インピーダンスコントロール』

インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製!インピーダンス・ラインの設計値は弊社にてシミュレーションを行えます

近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 インピーダンス シミュレーター  Si8000m v12.01 ■Polar Instruments製 インピーダンス測定器  CITS800s4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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粉砕用セラミックボール

用途に合った材質をご選択!さまざまな硬質材球をご用意しています

粉体工業分野を中心とした理化学機器全般のメーカーである 株式会社伊藤製作所では、『粉砕用セラミックボール』を取扱っています。 硬質材球は、高純度アルミナボール、高純度アルミナビーズ、 アルミナボール、ジルコニアボール、窒化珪素ボールなどがあります。 用途に合った材質をご選択ください。 【硬質材球】 ■高純度アルミナボール(Al2O3-99.9%以上) ■高純度アルミナビーズ(Al2O3-99.99%) ■アルミナボール(Al2O3-99.5%) ■ジルコニアボール(ZrO2-95%) ■窒化珪素ボール(Si2N4-92%) ■酸化チタンボール(TiO2-77.7%、Al2O3-17.4%、SiO2-4.6%) ■炭化珪素ボール(Sic-97%他) ■高純度石英球 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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基板『アルミナ基板』

優れた熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・経済性をもつアルミナ基板!

『アルミナ基板』は、熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・ 経済性に優れたアルミナセラミックスでできた基板です。 基板の反りが極めて小さく、緻密で薄膜用としても使用可能。 大変、潤滑性に優れた製品です。 また、寸法精度が高く、安定したスリット・スルーホールによって、 ブレーク性が高く、チップネットワーク用基板・超小型チップ用基板の 対応にも適しております。 【特長】 ■安定したスリット・スルーホール ■基板の反りが極めて小さい ■寸法精度が高い ■優れた潤滑性 ■ブレーク性が高い ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 電子部品

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