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0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
I/O用角型コネクタ
高信頼性を有するI/O用角型コネクタで、オス·メス同型のコンタクトを使用しています。その特長は、同型に一対のコンタクトが十字型に接触し、大きなワイピングアクション面をつくりだすことにあります。ラックアンドパネルコネクタの構造は、ネジの回転によって嵌合を行うアクチュエーティングスクリュー機構、嵌合時のコネクタに方向性をもたせるとともに誤嵌合を防止するガイドピンソケットなど、独自の設計となっています。結線方法は、圧着、はんだ付、ワイヤーラッピングから選択可能です。またMIL認定品としてもお届けできます。 ※詳細はカタログをご確認ください。
I/O用角型コネクタ
高信頼性を有するI/O用角型コネクタで、オス·メス同型のコンタクトを使用しています。その特長は、同型に一対のコンタクトが十字型に接触し、大きなワイピングアクション面をつくりだすことにあります。ラックアンドパネルコネクタの構造は、ネジの回転によって嵌合を行うアクチュエーティングスクリュー機構、嵌合時のコネクタに方向性をもたせるとともに誤嵌合を防止するガイドピンソケットなど、独自の設計となっています。結線方法は、圧着、はんだ付、ワイヤーラッピングから選択可能です。またMIL認定品としてもお届けできます。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
5689シリーズは、0.635mmピッチ、嵌合（基板間）高さ8.0mmの基板対基板用コネクタで、基板と基板を平行に接続するストレートタイプ（スタッキング）のコネクタです。 基板実装ズレや振動に対し、嵌合状態でXY方向に±0.5mm可動して吸収するフローティング構造を採用し、接触信頼性を向上しています。 また、リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時に飛散するフラックスなどの異物が付着しにくい設計で、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)（F/P(※2)=200％）可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、＋125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P･･･F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)
