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ドイツの半導体ベンチャー！インフィニオンからスピンアウトした高精度高密度実装ODM
当社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに高度なチップ 直接実装技術を提供し、設計、工程開発、試作、量産まで一貫した 委託製造開発を行っております。 電子医療をはじめ、産業機器、自動制御機器分野、データ処理 情報通信分野、半導体製造装置などに高度実装技術を提供。 ユニット化の場合、半自動工程の導入された高品質のユニット組み立てが 可能です。 【事業内容】 ■製品とプロセス開発 ■量産 ■サプライチェーンマネジメント ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有！超小型センサーシステム、電子医療、光エレクトロニクス機器などに応用できます
AEMtec GmbH株式会社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに 高度なチップ直接実装技術を提供可能です。 ウエハー加工をはじめ、高精度チップ実装、部品実装、ユニット化、 モジュール化などの各種実装技術を保有。 各種超小型センサーシステム、ウエアラブル電子医療機器、光エレクトロニクスデバイス実装などに応用できます。 【保有実装技術】 ■ウエハー加工：UBM、ボール、ダイス加工 ■高精度チップ実装：フリップチップ、チップオンボード ■部品実装：表面実装 ■ユニット化、モジュール化：特殊な形状に実装基板を入れて提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
