基板設計サービスのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板設計サービス×ニッコー株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

基板設計サービスの製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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アルミナジルコニア基板「アルザ」

薄くても割れにくい!セラミック基板 高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。

高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM(インテリジェント・パワー・モジュール)、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適です! 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適! 【特長】 ○機械的強度が高い:当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が2倍! ○薄基板:高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。

  • セラミックス

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各種セラミックパッケージ向け 白金電極採用HTCC基板

車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途ほか、各種セラミックパッケージ向けにHTCC基板をご紹介。

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%~) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい  など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • セラミックス

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グレーズ基板「シャイングレーズ」

平滑性に優れた基板を提供!全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です。

グレーズ基板「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面の平坦性に優れた基板です。 FAX、複写機、各種プリンタ用のサーマルヘッド用として幅広く使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面を形状加工した基板やグレーズの部分エッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる(0.03μm/mm) ○幅広いグレーズ厚に対応(30μm~200μm) ○エッチング加工が可能(凸型グレーズ) ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/

  • プリント基板

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サーマルプリントヘッドに最適!表面平滑性に優れるグレーズ基板

当社グレーズ基板(シャイングレーズ)は全面・部分、エッチングによる凸型や端面型など様々なグレーズ形状に対応いたします。

「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面平坦性に優れたグレーズ基板です。 感熱紙に熱を加えることで文字や画像を印字するサーマルプリンタのヘッド部品として使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面を形状加工した基板やグレーズのエッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる(0.03μm/mm) ○幅広いグレーズ厚に対応(30μm~200μm) ○エッチング加工が可能(凸型グレーズ) 〇グレーズ材料を4種類から選択可能 ※シャイングレーズは登録商標です。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/

  • プリント基板

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ピンホール改善基板「セラフラット」

配線形成時の歩留まり改善!基板材料の置き換えでコストダウン!

基板表面のミクロなピンホールを低減、平滑な表面状態を実現しました。歩留改善に貢献します! ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • セラミックス

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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基板をご紹介します。資料進呈中です。

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%~) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい  など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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