ラズパイ5に対応 HATサイズボード取り付け用スペーサセット
Raspberry Pi HATサイズボード CPIシリーズをRaspberry Pi 5に取り付けるためのスペーサセット
本製品は、Raspberry Pi 5にアクティブクーラー(SC1148)を取り付けた状態で、CPIシリーズの拡張ボードを接続可能にするスペーサセット(2台分)です。
- 企業:株式会社コンテック
- 価格:~ 1万円
更新日: 集計期間:2026年02月18日~2026年03月17日
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Raspberry Pi HATサイズボード CPIシリーズをRaspberry Pi 5に取り付けるためのスペーサセット
本製品は、Raspberry Pi 5にアクティブクーラー(SC1148)を取り付けた状態で、CPIシリーズの拡張ボードを接続可能にするスペーサセット(2台分)です。
埃・小さな虫などの侵入を防止!当社のリユースキバンガイドをご紹介
『RCAG-7SV0B』は、基板上の取付孔が不要なスペーサーです。 取付孔を完全に隠し、取付孔からの光漏れや埃・小さな虫などの侵入を防止。 シャーシ底面への凸を1mmに抑えた省スペース設計です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■適用板厚:t0.5mm~t1.6mm ■材質/色:66ナイロン UL94V-0認定品/黒 ■環境対策:RoHS指令準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
軽い力で着脱が可能!当社のリユースキバンスペーサーをご紹介します
『RPCT-SV0シリーズ』は、軽い力で着脱が可能なリユースタイプの 基板スペーサーです。 取り付け時の裏の凸を2.5mmに抑えた省スペース設計。 取付の際に指が痛くならないよう考慮された形状です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■適用板厚 ・t0.5mm~t1.6mm ・RPCT-7.5SV0:t0.8mm~t1.6mm ■材質/色:66ナイロン UL94V-0認定品/ナチュラル(白) ■環境対策:RoHS指令準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シャーシ底面への凸を1mmに抑えた省スペース設計!当社のキバンスペーサーをご紹介
『RBS-Nシリーズ』は、取付孔が覆われるため、光漏れを防止できる リユースキバンスペーサーです。 基板側の突出量を抑えたタイプ「RBS-18RV0B」もラインアップ。 取付孔の向きにより取付方向をを決められます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■適用板厚 ・基板側:t1.6±0.2mm ・シャーシ側:t0.8mm~t2.0mm(RBS-5NV0B:t0.5mm~t1.6mm) ■材質/色:66ナイロン UL94V-0認定品/黒 ■環境対策:RoHS指令準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国内及び中国・韓国での基板製作に対応!ご要望に合わせたご提案いたします
当社で行っている「基板制作」についてご紹介いたします。 試作・量産時における様々なご要求に対し、国内・海外の幅広い ネットワークを活かして適切なご提案をいたします。 また、製品用途に応じた適切な技術、 工法、 材料を使用することで 様々なニーズにあった基板製作の対応が可能です。 【主な用途と層構成】 ■高周波特性用途 ・特性インピーダンス制御基板、低誘電材基板 ■放熱・大電流用途 ・厚銅箔基板、メタルベース基板、銅コア基板、銅ポスト基板、 銅インレイ基板、バスバー基板 ■小型・軽量化用途 ・ビルドアップ基板、フレキシブル基板、リジットフレキ基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
岩通計測社が取り扱う論理回路実習装置のご紹介です
AND、OR、NOT、NAND、NOR、ExclusiveORの基本動作実習
高効率・高力率電源の実現!電源の事ならペックにおまかせください!
当社では、『スイッチング電源回路の設計』を行っております。 3Wクラスのスイッチング電源から1KWクラスまでのスイッチング電源の 設計実績があります。 AC/DC電源、DC/DC電源、LED照明用電源、パソコン向け多出力電源、 バックアップ付き電源、蛍光灯・冷陰極管等の照明用インバータ電源、 DC/ACインバータ電源(矩形波・正弦波)及び その他応用製品等、 様々な電源に関しましての設計が可能です。 電源の事でしたら、どんな事でも是非当社にご相談下さい。 【設計可能な製品】 ■AC/DC電源 ■DC/DC電源 ■LED照明用電源 ■パソコン向け多出力電源 ■バックアップ付き電源 ■蛍光灯・冷陰極管等の照明用インバータ電源 ■DC/ACインバータ電源(矩形波・正弦波)及び その他応用製品 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低価格で基板試作!片面アルミ基板試作1枚の小ロットをイニシャル費・送料込みで19800円~。無料サンプル進呈中
こんなお悩みございませんか? ・ハイパワーの光源を使用する基板での熱対策に困っている… ・予算が決まっており試作にコストがかけられない… ・少量の試作に対応してくれるところがない… サーリューションでは最短2営業日からの短納期で片面アルミ基板試作を19800円で1枚から対応いたします。 ※無料サンプルご希望の方は、お問い合わせ内容に「サンプル希望」とご記載下さい。 ※製品の詳細はダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
【無料サンプルプレゼント】LEDアルミ基板の開発コストの悩みを解決します
LED照明は少ない電力で明るさが得られ、長寿命で注目されています。 LED自体も研究開発により高機能化が進んでいますが、ハイパワー になればなるほど熱の問題が発生します。 高温になると寿命や効率に影響するため、より放熱効果のある アルミ基板を採用するケースが増えています。 そこで当社では「LED照明用アルミ基板試作サービス」をご提案します。 通常基板製造にかかるイニシャル費用は不要。 板厚や表面処理など、サービス規格範囲内の仕様であれば選択が可能で、 さまざまなデータ形式、面付け編集にも対応します。 【特長】 ■安定した量産体勢に対応 ■開発試作に好適 ■イニシャル費不要 ■仕様を選択可能 ■さまざまなデータ形式、面付け編集に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイデアをカタチに!日本での受入検査体制、アフターサービス体制も整っております
株式会社サーリューションでは、OEM受託、メイカーズ支援を行っております。 美容、健康、環境分野の製品をはじめ、樹脂、ゴム、金属、木材、繊維等 材質を選ばず開発設計が対応可能。 最終組み立ては日本人管理の下、徹底した品質管理を実施しております。 支援例に、お客様のデザインをもとに回路、基板、金型、化粧パネルの設計と 動作テストをおこなった「歯科用充電式UV照射器」や「歯科用ポータブル機器」 などがあります。 お客様の構想からのご提案や、すでに設計されたものを製造するまで いかなるステージからでも可能です。 【特長】 ■材質を選ばず開発設計が対応可能 ■最終組み立ては日本人管理の下、徹底した品質管理を実施 ■日本での受入検査体制、アフターサービス体制も整備 ■スタートアップまでの製造支援を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄くても割れにくい!セラミック基板 高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。
高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM(インテリジェント・パワー・モジュール)、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適です! 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適! 【特長】 ○機械的強度が高い:当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が2倍! ○薄基板:高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● ※アルザは登録商標です。
車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途ほか、各種セラミックパッケージ向けにHTCC基板をご紹介。
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%~) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい など ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
デザイナーのイメージ図から強度計算し構造図面を作成!製品化した事例をご紹介
社会インフラ分野でソリューション事業を展開するC社様は、 工業デザインを取り入れた制御卓を使ったシステムを受注しました。 ところが、制御卓は工業デザイナーによるイメージ図のみ。 製品化できるかどうかもわかりませんでした。 そこで、古くから付き合いがあり構造設計力のある当社に相談があり、受注。 結果としてC社様のお客様にも、堅苦しいイメージがなくなったと好評を頂きました。 【課題】 ■図面としてはデザイナーによるイメージ図のみ ■製品化が可能かどうかも不明 ※他の事例も多数掲載。詳しくは「受託事例集」をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明素材(ガラス、樹脂、ゴム)の光学設計を承ります!設計だけでもお任せください
当社では、『光学設計受託』を行っております。 「照明用ランプキャップ」の開発から「ASA COLOR LED」、 「ASA COLOR LENS」と長年にわかり照明分野で 培ってきた経験と実績で、お客様の困り事を解決。 レンズの光学設計だけでなく、取り付けに関する形状の設計も承ります。 【主な設計実績(一部)】 ■形状 ・非球面レンズ ・フライアイレンズ ・フレネルレンズ ・シリンドリカルレンズ ・自由曲面レンズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能・高品質な計測を支える JTAGバウンダリスキャンテスト!
LTE測定器の検査に、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を導入したお客様をご紹介します。 当製品を導入することにより、X線検査では検出することができないハンダ不良やパターン不良を通電試験で確実に見つけることが可能になりました。 また、大規模なFPGAとDDRメモリを組み合わせたシステムは、ファンクションテストでは不良箇所を特定できず、製造ラインへのフィードバックが困難でしたが、当製品を採用して、製造品質を改善することができました。 【事例】 ■アンリツ株式会社 ・情報通信の分野で事業を展開し、計測ソリューションをグローバル に提供 ■課題 ・ファンクションテストでは不良箇所を特定できず、製造ラインへの フィードバックが困難 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA搭載基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上!
BGA搭載基板の故障解析のため、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様をご紹介します。 当製品導入後は、BGAパッケージを多数搭載した高密度なプリント配線板に対しても、十分な品質確保ができます。 【事例】 ■サクサテクノ株式会社 生産技術部 ・ビジネスホンやICカードリーダ関連製品を中心とした製造 ■課題 ・BGAが多数搭載されテストピンを十分に立てることができない ・ファンクションテストでは不良原因を十分に特定できなかった ・X線検査ではBGAオープン故障が判断できない ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発初期の信頼性を向上させたJTAGバウンダリスキャンテスト!
自社開発製品の生産ラインに「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様の事例をご紹介します。 JTAG対応デバイスのパッケージがBGAの場合とDSP(CPU) + RAM + ROMの形態の基板は、基本的な配線チェックをJTAGテストで確認してからファームウェア担当者に提供。 これにより、基板や部品の実装不良による無駄な開発時間を費やすことがなく、開発効率を上げることができています。 【事例】 ■ティアック株式会社 音響機器事業部 ・音響機器の開発・販売 ■開発効率を上げるために試作品からJTAGテストを実施 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA不具合箇所の統計データを製造にフィードバック!
BGA実装基板の不良箇所の特定を「JTAGバウンダリスキャンテスト」で実現したお客様の事例をご紹介します。 当製品を利用することで、BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定することが出来るようになりました。 実装不良が発生しているピンに対して、顕微鏡による断面解析を実施した結果、ハンダ付け部分が高温下に長時間さらされた事が実装不良を発生させた原因だったことが判明。 また、ハンダレベラーの温度管理を見直すことにより基板の実装品質を改善する事が出来ました。 【事例】 ■株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ ・メカトロニクスおよびエレクトロニクスの設計・生産受託サービス ■JTAGテストを採用してBGA実装の品質保証 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質の改善、テスト範囲の向上につながったJTAGテストの事例集です。
JTAGバウンダリスキャンは、BGA搭載基板の実装テストも簡単に実施できるテスト手法です。 様々なメリットがありますので、事例から、ヒントが得られると思っています。 【事例】 ・アズビル太信様:JTAGテストで未検査領域を減らしお客様へ安心をご提供! ・アンリツ様:高性能・高品質な計測を支えるJTAGテストテスト! ・沖電気コミュニケーションシステムズ様:JTAGテストによるBGAの実装保証を実現 ・コニカミノルタ電子:高密度実装における一貫した先進の検査体制を確立 ・サクサテクノ様:BGAの基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上 ・TEAC様:開発初期の信頼性を向上させてJTAGテスト ※事例紹介のご許可をいただいた当時の会社名となっております。
出荷数量限定品!ライン&スペース4μm/10.5μm FFSモード評価に適したツールです。
株式会社イーエッチシーにて取り扱う「斜めクシ型電極基板」について、 ご紹介いたします。 ライン&スペース4μm/10.5μmで15°の傾きを持ったITOパターンの テスト基板です。 FFS(Fringe Field Switching)モード液晶の評価用基板になります。 ガラス基板材質はEAGLE-XG、基板ガラスサイズは30x35x0.7mm、 電極材質はITO、電極膜厚は70nmです。 【仕様】 ■ガラス基板材質:Corning EAGLE XG Slimガラス ■基板ガラスサイズ:30x35x0.7mm ■電極材質:ITO ■電極膜厚:70nm ■電極ライン幅:4μm ■電極間スペース:10.5μm ※最小出荷枚数:1枚 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カスタム電源開発について回路設計・基板設計・試作評価までサポートいたします!
「電源、どうしよう?」「製品にあった電源がない!」 そんなときはWTIへご相談ください。 回路設計・基板設計・試作評価までサポート。 ピッタリはまるカスタム電源を設計いたします。 【電源設計の要素】 ■基板設計 ■仕様検討 ■構造設計 ■各種評価 ■回路設計 ■試作対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
配線せずに回路が組める!!
オペアンプ基板「PX1010」は、8ピンデュアルオペアンプ2個、又は14ピンクワッドオペアンプ1個を実装可能で、適切な位置に回路部品を実装するだけで基本的オペアンプ回路の多くを、ジグソーパズル感覚で簡単に製作出来る様にしたものです。 対応するオペアンプのパッケージはピン間2.54mmピッチのDIP、又はピン間1.27mmピッチのSOPです。 その他の回路部品にはアキシャル部品、ラジアル部品以外に1608チップ部品が使用できます。 姉妹品にシングルDIPオペンプ用ユニバーサル基板「PX0001」があります。
1~5平米の中ロット基板製造専門サービス
本サービスでは『1~5平米』を中ロットと明確にしました。 こちらの製造範囲であれば、 短納期・高品質・低価格で中ロット基板を製造いたします。 簡単に中ロット基板に該当するかの診断ができますので ぜひお試しください。
どのような要望にもお応えします!
創業より培ってきた経験を活かし、お客様の多種多様なご要望にお応えしております。 実際にお客様にお会いしお話しさせていただくことで、初めてお客様のニーズを理解することができお客様のお望みの物を作ることができると、我々は考えております。
「システムLSIの総合ソリューション」を提供いたします。
個(人)を尊重し、互いに信頼しあえる企業風土を築き、その能力を最大限に結集することにより、価値のある技術・製品を生み出し、社会・文化への貢献を期す。
プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介
『銅ベース片面基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板(基板)の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板(基板)の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線対策基板のご紹介。
<特殊基板で放熱対策> ・メタル(銅・アルミ)バンプ基板 銅板にエッチングを施し、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板。 UV-LED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造。 ・水冷式流路回路基板 メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 通常のヒートシンクでは放熱が足らない場合や、UV-LEDなどの変換効率が悪く、熱対策が必須なものに効果を発揮。 <UV-LED向けUV対策基板> ・ハイブリッド基板 紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合わせたハイブリッド基板。 部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら裏面にコネクター等、部品実装が可能となり紫外線より部品の劣化を防止。 ・無機レジストコート基板 UV-C 領域の仕様でも高反射率を保持、長期信頼性を要する無機レジストコート基板。 UV光での劣化対策・高反射材として基板に塗布して使用。