デバイス外観検査【各種パッケージに対応】
QFP TSOPをはじめBGAパッケージにも対応、 半導体メーカ出荷時と同等のリード品質を確保
当社で行う「デバイス外観検査、選別サービス」について ご紹介いたします。 半導体製造メーカ採用の検査装置と同等の装置を使用しています。 検査は10ミクロンの精度で実施可能で、20ミクロン以上の異物を検出可能です。 【特長】 ■各種パッケージに対応 ■確かな検査能力 ■高品質を確保 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：通菱テクニカ株式会社（三菱電機グループ）
- 価格：応相談
