スピン洗浄装置 スプレー現像装置
【デモ機貸し出し可能!】一度に数枚のワークを処理できます
本機はスピン式のスプレー現像装置で、自動および手動運転により、現像、リンス、水洗、乾燥を行います。 一度に数枚のワークを処理できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業:ジャパンクリエイト株式会社
- 価格:応相談
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【デモ機貸し出し可能!】一度に数枚のワークを処理できます
本機はスピン式のスプレー現像装置で、自動および手動運転により、現像、リンス、水洗、乾燥を行います。 一度に数枚のワークを処理できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基板サイズは最大φ12インチ!当社独自ノズルのCO2ラバージェットノズル使用
『CO2スプレー洗浄装置』は、真空環境での洗浄のため低露点環境で CO2洗浄ができます。 当社独自ノズルのCO2ラバージェットノズルを使用。 個体CO2粒子速度と粒子密度の可変ができ、好適な洗浄条件を提案可能です。 マイクロレンズ上のパーティクル除去やスパッタ残渣除去、濡れ性改善に ご利用いただけます。 【特長】 ■当社独自ノズル:CO2ラバージェットノズル使用 ■真空環境での洗浄 ■ダメージレスドライ洗浄が可能 ■基板サイズは最大φ12インチ ■ハンディータイプのスプレーユニット販売可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「XeF2エッチング装置」「バッチ式アッシング装置」などの実績を保有しています
ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『ドライエッチング装置』の オーダーメイド製作実績をご紹介します。 「研究開発用ICPエッチング装置」や「ICPプラズマエッチング装置」 「XeF2エッチング装置」「バッチ式アッシング装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績】 ■研究開発用ICPエッチング装置 ■ICPプラズマエッチング装置 ■XeF2エッチング装置 ■バッチ式アッシング装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
好適な表面処理によるパーティクル低減!ロードロック式による高真空プロセスに対応
『ロードロック式EB蒸着装置』は、基板回転による優れた膜厚分布および 再現性を実現しています。 ロードロック式による高真空プロセスをはじめ、リフトオフプロセスや、 トレイ搬送にも対応。 最高900℃の高温プロセスが可能で、チャンバのメンテナンスが容易です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■最高900℃の高温プロセスが可能 ■基板回転による優れた膜厚分布および再現性を実現 ■ロードロック式による高真空プロセスに対応 ■好適な表面処理によるパーティクル低減 ■チャンバのメンテナンスが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動および手動運転により、現像、リンス、水洗、スピン乾燥を行います!
SD-8004型は、4"~8"ウエハーのスピン式スプレー現像装置です。自動および手動運転により、現像、リンス、水洗、スピン乾燥を行います。条件設定は操作パネル上のタッチパネルで行います。各処理モード中はタッチパネル上に各モードが表示されます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
2流体ノズルより高圧純水をスプレー、メガソニックによる仕上げ洗浄!
SRC-15001は、枚葉式のスプレー洗浄装置です。被洗浄物を試料台に置き、スタートSWをONにより、試料台は回転を始めると同時にノズルアームが洗浄物の半径をスイングし、2流体ノズルより高圧純水をスプレーします。次にメガソニックによる仕上げ洗浄を行い、スピン乾燥を行います。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
「金属容器用プラズマCVD装置」「ICP型MOCVD装置」などの実績を保有しています!
ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『CVD装置』のオーダーメイド 製作実績をご紹介します。 「太陽電池用プラズマCVD装置」をはじめ、「立体物用プラズマCVD装置」や 「金属容器用プラズマCVD装置」「ICP型MOCVD装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績(抜粋)】 ■太陽電池用プラズマCVD装置 ■立体物用プラズマCVD装置 ■研究開発用ロードロック式プラズマCVD装置 ■金属容器用プラズマCVD装置 ■医療容器用プラズマCVD装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RIEモードとDPモードの切り替えが可能!特殊表面処理によるメタルコンタミ低減
『ドライエッチング装置』は、最大φ12インチ基板を全自動で 連続処理することができる量産装置です。 2周波独立印加方式で、特殊表面処理によるメタルコンタミ低減。 マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作いたします。 ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング及び イオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。 【特長】 ■RIEモードとDPモードの切り替えが可能 ■特殊表面処理によるメタルコンタミ低減 ■省フットプリント ■2周波独立印加方式 ■超低温冷却ステージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、封止室等を自由に選択できます!
『有機EL用蒸着装置』は、デバイス開発や材料開発に好適なマルチチャンバ 仕様の装置です。 前処理から成膜、封止までの工程を大気に触れずに処理することが可能。 目的に応じて、プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、 封止室等を自由に選択できます。 【特長】 ■基板サイズは最大□300mm対応 ■蒸着セルは各種材料・サイズから選択可能 ■CVD室、スパッタ室等との組み合わせも対応可 ■各種オーダーメイドも製作可能 ■デモ機にてサンプル処理を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板加熱温度最高1000℃!基板表面加熱プロセス特有の元素抜けを軽減!
『加圧RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MPaG)まで対応 することができる製品です。 加熱源はハロゲンランプ、昇温レートは最大150℃/secとなっており、 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体、MEMS、電子部品といった用途に使用できる装置で、基板表面の 高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能です。 【特長】 ■加熱プロセス特有の元素抜けを軽減 ■減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MPaG)まで対応可能 ■基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能 ■優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現 ■トレイ搬送にも対応可能 ■マルチチャンバ仕様も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。