導電性接着剤のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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導電性接着剤(樹脂) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

導電性接着剤の製品一覧

1~7 件を表示 / 全 7 件

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【調査資料】エポキシ樹脂導電性接着剤の世界市場

エポキシ樹脂導電性接着剤の世界市場:硬化反応型、ホットメルト、高温焼結、カメラ、ディスプレイ、太陽光発電、LED、OLED

本調査レポート(Global Epoxy Resin Conductive Adhesive Market)は、エポキシ樹脂導電性接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエポキシ樹脂導電性接着剤市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エポキシ樹脂導電性接着剤市場の種類別(By Type)のセグメントは、硬化反応型、ホットメルト、高温焼結を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、カメラ、ディスプレイ、太陽光発電、LED、OLEDを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、エポキシ樹脂導電性接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業のエポキシ樹脂導電性接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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導電性接着剤(熱硬化型導電性接着剤)

高い導電性と優れた熱伝導率

ベアチップ 実装用/表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。

  • 接着剤

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ユニメック『表面実装接着剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『表面実装接着剤』は、鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、 耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発・ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■低温処理可能 ■熱硬化型の導電材料 ■鉛フリー実装に対応 ■耐高温はんだリフロー性を有す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他端子台
  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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【調査資料】等方性導電性接着剤の世界市場

等方性導電性接着剤の世界市場:エポキシ樹脂ベース、アクリレートベース、その他、自動車、家電、その他

本調査レポート(Global Isotropic Conductive Adhesive Market)は、等方性導電性接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の等方性導電性接着剤市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 等方性導電性接着剤市場の種類別(By Type)のセグメントは、エポキシ樹脂ベース、アクリレートベース、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、自動車、家電、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、等方性導電性接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業の等方性導電性接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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導電性接着剤『ECAシリーズ』

低温加熱で硬化するエポキシ系銀ペーストやニッケルペースト

【ECAシリーズ】は、1液ペーストタイプの導電性接着剤。エポキシ樹脂に混合する金属粒子「銀」「ニッケル」「焼結性銀」によって、3タイプをラインアップ。車載・産業機器など高信頼性機器、民生家電機器、モバイル電子機器、半導体・光パッケージまで幅広い分野に適応。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい

  • 接着剤

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導電性接着材『AGシリーズ』

各種金属・メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れています!

『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。 銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。 また、各種金属表面(金、銀、アルミ、銅)メッキ表面からプラスチック表面 への接着に優れ、低温硬化(80℃)等用途に合った選択が可能です。 【特長】 ■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる ■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能 ■各種金属表面(金、銀、アルミ、銅)メッキ表面から  プラスチック表面への接着に優れている ■低温硬化(80℃)等用途に合った選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 接着剤
  • そのほか消耗品

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異方導電性接着剤『スマーフ』

最短1~2秒での硬化が可能!当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現しました

『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。 当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。 最短1~2秒での硬化が可能です。 また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や 熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。 【特長】 ■RFIDインレイ向け ■一液性加熱硬化型 ■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能 ■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易 ■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 接着剤

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