導電性接着剤（熱硬化型導電性接着剤）
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
- 企業：株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格：応相談
導電性接着剤(樹脂) - メーカー・企業と製品の一覧
導電性接着剤の製品一覧
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導電性接着剤『ＥＣＡシリーズ』
低温加熱で硬化するエポキシ系銀ペーストやニッケルペースト
【ECAシリーズ】は、1液ペーストタイプの導電性接着剤。エポキシ樹脂に混合する金属粒子「銀」「ニッケル」「焼結性銀」によって、3タイプをラインアップ。車載・産業機器など高信頼性機器、民生家電機器、モバイル電子機器、半導体・光パッケージまで幅広い分野に適応。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
- 企業：ニホンハンダ株式会社
- 価格：応相談
導電性接着材『AGシリーズ』
各種金属・メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れています！
『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。 銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。 また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面 への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。 【特長】 ■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる ■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能 ■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から プラスチック表面への接着に優れている ■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所
- 価格：応相談
導電性接着剤_ONE-HAND MIXINGⓇ
片手で完了。導電補修のプロ品質を、誰にでも。
■ はんだごて不要で、電子部品の接続が簡単に 加熱を使わずに導電性を発揮するため、半田付けが苦手な方や作業環境に制限がある現場でも、確実な接続が可能です。 ■ 熱に弱い部品・樹脂・フレキ基板でも安心 常温硬化型で熱ダメージを与えないため、樹脂部品、LED、FPC（フレキシブル基板）など、熱に敏感な箇所の接続に最適です。 ■ 強力な接着性 × 低抵抗で高い信頼性 銀フィラーを最適配合することで、確実な導電性と高い接着強度を両立。振動・応力がかかる環境でも安定した導通を維持します。 ■ 柔軟性を持ち、曲げ・振動箇所にも使用可能 硬化後も柔軟性を保持するため、湾曲部の補修や可動部周辺の導電接続にも対応します。 ■ 回路の作成・補修にも使用可能 塗布するだけで回路パターンの形成・修復が可能。試作や実験用途にも最適です。 ■ 専用ミキサーノズルで自動混合、片手で操作 ワンプッシュで2液が自動混合され、比率管理や手動攪拌が不要。扱いやすさと作業効率を大幅に向上させます。 ■ 常温保管で取り扱いが容易 冷蔵・冷凍など特別な保管環境を必要とせず、現場常備にも適した設計です。
- 企業：ペルノックス株式会社
- 価格：~ 1万円
