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狭ピッチ実装基板のリワークに！周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装が可能です
『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。 過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、 封止材付きの両面実装基板へも対応可能。 当社にて500 000個以上のリワーク実績があります。 【特長】 ■小型・省エネ化 ■複雑な温度プロファイルに対応できる ■過熱したくない部品を保護しやすい ■封止材付きの両面実装基板へも対応可能 ■開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できる ■プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い連続運転性能を実現！冷却力UPで高出力時の加熱時間を伸長
『S-WAVE301』は、ICNRP、電波法などの各種規制に対応した 3D局所加熱装置です。 低消費電力、高い加熱効率などの特長をそのままに、高い連続運転性能 を実現。加熱間隔を短く、サイクルタイムを短縮できます。 また、ヘッドユニットの小型化を実現し、はんだ上がりの改善や 赤目対策に有効です。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率など特長をそのまま ■冷却力UPで高出力時の加熱時間を伸長 ■加熱間隔を短くサイクルタイムを短縮 ■ヘッドユニットの小型化を実現 ■はんだ上がりの改善、赤目対策に有効 ■ICNRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ！3D局所加熱装置をご紹介
『S-WAVE』は、金属ベース基板をはじめ、セラミック基板から 低耐熱部品まで対応する3D局所加熱装置です。 狭いスポットを急速300℃加熱する「S-WAVE301A」 高い連続運転性能を実現する「S-WAVE301」 従来機種と比較し2倍の加熱力を実現する「S-WAVE301H」。 時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップを ご用意しております。 【特長】 ＜S-WAVE301A＞ ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スルーホール端子のはんだ付けに好適 ■プリント基板等のパッド面を予熱 ■輻射熱を抑え、終戦部品への影響を抑制 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭いスポットを急速300℃加熱！ICNRP、電波法などの各種規制に対応
『S-WAVE301A』は、低消費電力で高い加熱効率を実現した 3D局所加熱装置です。 スノーホール端子のはんだ付けに好適。両面基板をはじめ、 片面基板やフレキシブル基板、低耐熱部品などに対応しております。 また、輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スノーホール端子のはんだ付けに好適 ■プリント基板等のパッド面を予熱 ■低耐熱部品のスポット加熱への利用 ■輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制 ■ICNRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
