レーザー微細加工機『LPシリーズ』
ガラス穴あけ・ガラススクライブ・超硬材溝加工・Siスクライブ等の加工に！
当社のレーザー微細加工機『LPシリーズ』は、ガルバノスキャナと 高精度XYステージの組合せにより広範囲を高速に加工可能な装置です。 同軸観察システムの搭載で高精細な加工観察が出来ます。 また、各種レーザー発振器の搭載が可能です。 【特長】 ■高精度・高速加工・高付加価値加工 ■加工目的に好適なレーザー発振器に対応 ■XYステージ加工、ガルバノスキャン加工、XYステージ/ガルバノ併用加工 ■加工用途に合わせたカスタマイズ対応 ■加工実験用途から生産装置まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ラステック
- 価格：応相談
