スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
エッジウェーブ社製 【特徴】 ○出力:IR 100W、グリーン 40W ○短パルス:5~10ns ○ビーム形状:ガウシアン、正方形、ライン ○ガラス基板ストレート穴加工 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業:ビーム株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年02月18日~2026年03月17日
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スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
エッジウェーブ社製 【特徴】 ○出力:IR 100W、グリーン 40W ○短パルス:5~10ns ○ビーム形状:ガウシアン、正方形、ライン ○ガラス基板ストレート穴加工 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高硬度材・半導体素材の微細加工に―― 高精度・非接触・低ダメージを実現する精密加工ソリューション
ウォータージェットとレーザーの複合加工技術により熱影響が極めて少ないクリーンな穴あけ、切断、溝切り、表面加工が可能です。 本装置は、半導体・電子部品・精密機器分野で求められる「高精度」「非接触」「低ダメージ」加工を実現する超微細加工機です。
極細金属パイプへの、片側貫通孔加工、多孔加工、スリット過去、溝加工、螺旋溝加工、切欠き加工事例の紹介です。
接触式ツールでは外力による変形、従来の熱加工レーザーでは熱影響により加工不可であった肉厚の薄い極細金属パイプに様々な微細加工を行う事が可能になりました。 回転機構を用いる事により回転方向全周に加工を施す事が可能です。
軽量高精度マシンでの加工が可能!コンパクトサイズの超音波微細加工機
『US-DT-30N』は、コンパクトサイズの超音波微細加工機です。 繰り返し制度±0.005mm、位置決め精度0.03mmの 軽量高精度マシンでの加工が可能です。 超音波微細加工は、硬脆性素材や難加工材料の加工に適しています。 当社の超音波技術がお悩みを解決します。 【超音波加工の特長】 ■品質向上 脆性材料を微細に破壊しながら加工を行うことで、 ワークへのダメージを最小限に抑制し、高品質加工が可能 ■コスト削減 加工時間の短縮・加工抵抗の低減による工具刃先寿命が 延長することにより、コスト削減に繋がる ■細深穴加工 超音波加工機を使用することにより、他の方式では 硬脆性材料や難加工材料への細深穴加工を実現 ※ご要望ございましたら、年間製作個数1コでも対応致します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉄鋳物筐体で安心の高剛性。精度本位の微細加工に最適な小型微細加工機です。
◆精度を求めるならこの1台 剛性の高い鉄鋳物を筐体に採用。小径穴や細溝などの微細加工をより高速に、より精度よく行うことができます。 高品位な精度が求められる加工に最適な1台です。 【事例】 ■アルミナセラミック形状加工 ■ジルコニアセラミック穴あけ(φ90μm穴) ■アルミ球面加工 ■アクリル形状加工及び微細穴加工(φ100μm) ■パイレックスガラス溝幅100μm ◆加工内製化 ◆引張試験片加工機用にも
研究開発用途から量産まで!球面加工/微細穴加工/細溝加工など、限られたスペースでも本格的な加工ができる小型NC加工機です!
◆幅広い加工用途に 樹脂・金属からガラス・シリコンなどの脆性材、セラミックスまで幅広い材料に対応! 研究開発用途にはもちろん、量産機としてもご使用いただけます。 有効ストロークは安心の240×250×100mm。 フルカバー仕様なので、卓上で湿式加工が可能です。 ◇場所を選ばないAC100V電源 Micro MC シリーズ最大の特長は、その手軽さにあります。 コンパクトで、AC100V 電源駆動。どこでも設置できるので、ローコストな設備投資に最適です。 【事例】 ■マイクロリアクター流路溝加工 ■アクリル形状加工、微細穴加工 ■アルミ球面加工 ■アルミナセラミック形状加工 ■加工内製化 ■引張試験片
脆性材の微細加工も可能! コンパクト設計の筐体と高い性能を両立した微細加工機!
『Micro MCシリーズ』は、主にR&D用途に特化した小型の微細加工機です。 AC100V 電源駆動仕様(国内)のため、限られたスペースにも設置でき、 小型加工機には珍しく、標準で乾式/湿式両加工に対応しています。 幅広い加工内容に対して、ローコストでの設備投資に最適です。 ご要望とご予算に応じてカスタムメイド装置のご提案も可能です。 【特長】 ■コンパクト設計の筐体 ■高性能 ■乾式/湿式両加工にも対応 ■ローコストでの設備投資に最適 ■セラミックスをはじめ、金属など様々な材料の加工に対応 ◆事例 加工内製化や引張試験片加工機用にも お気軽にお問い合わせ下さい!
長時間の高精度維持を実現!あらゆる改良でさらに進化した高速微細加工機
『Android II』は、実加工精度±1μm以下を追求した超高精度高速微細加工機です。 高速加工条件下においても変位量を極限まで抑え、更なる高精度加工を達成 すべく改良。加えて、お客様からの更なるご要望に対応しブラッシュアップしました。 【特長】 ■熱変異対策強化 (Active H・I・S) ■ガイド部キャリッジ冷却 ■スピンドルのサチレートを自動で検知 ■暖機運転時間を削減し、非加工時間を短縮 ■方向を変え使いやすくなった切削剤ノズル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
専用主軸搭載による主軸振れを低減!切削美を追求した高精度高速微細加工機
『CEGA-SS 300』は、熱分離システムAdvanced H・I・S制御を 搭載した高精度高速微細加工機です。 XYZ高精度3軸位置決め能力と、付加2軸割出し精度の極限融合を実現した5軸仕様。 安定した送り機構、高精度永年維持のためのフレーム構造との相乗効果で ワンランク上の加工面品位を約束します。 【特長】 ■新開発の専用主軸搭載による主軸振れの低減 ■進化をとげた熱分離システムの採用 ■機体の熱変位を大幅に抑制 ■安定した送り機構 ■高精度永年維持のためのフレーム構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質:ITO膜付ガラス 膜厚:90nm/除去幅:約20μm/パターンサイズ:約5mm×5mm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長(IR、SHG、THG)の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質:コバルト合金 パイプ径:φ(ファイ)1.55mm/肉厚:100μm/切断幅:約40μm/残し幅:約50μm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長(IR、SHG、THG)の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質:コバルト合金 パイプ径:φ(ファイ)1.55mm/肉厚:100μm/切断幅:約40μm/残し幅:約20μm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長(IR、SHG、THG)の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質:タングステン 板厚:50μm/穴径:φ(ファイ)300μm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長(IR、SHG、THG)の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質:SKD11 加工径:φ(ファイ)30μm/加工深さ:15μm/加工ピッチ:50μm/加工数:約36万箇所 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長(IR、SHG、THG)の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高速・高精度のスピンドルを搭載した省スペースな卓上型超音波微細加工機
オールAC100V電源で動作しますので、研究室・実験室・オフィスなどに設置できます。
最先端のレーザー微細加工技術にて、皆さまの試作のご要請に応えていきます。3次元形状を含む高品質な加工を提供いたします。
光株式会社は、レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動しています。 光株式会社内に3D-Micromac社製ピコ秒レーザー微細加工装置を導入いたしました。この世界最先端のレーザー微細加工装置にて、皆さまの試作のご要請に応えていきます。 加工対象を問わず穴加工や切断、マーキングまで高品質の加工を実現いたします。 【応用例】 ■金属:微細穴加工、微細溝加工、薄膜除去、マーキング、微細彫込、微細切断 ■セラミック・ガラス等:微細刻印、微細切断、マーキング、微細穴加工、レーザーリフトオフ ■樹脂:微細穴加工、微細切断、微細溝加工、コート剥離 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【レーザー微細加工事例】セラミック・ステンレス板・ポリイミドの穴加工事例
【微細穴加工に関する3つの加工事例をご紹介!】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■セラミックへの Φ1 mm 穴加工 厚さ 1 mm のセラミック(AlN)へテーパーがなく垂直な穴があいているのが分ります。 また、熱影響がなく非常にきれいなエッジとなっています。 ■逆テーパー穴加工 穴加工結果の断面図です。厚さ 1 mm のステンレス板に穴加工を行いました。写真の左から右へレーザー加工した結果です。テーパーを制御しレーザー出射側が穴の大きな逆テーパーとなっています。 ■ポリイミドの穴加工 レーザー入射側です。直径 25 µm の穴加工がなされています。非常にきれいなエッジとなっています。熱影響もほとんどありません。材料は 25 µm 厚のポリイミドです。これはインクジェットノズルへの応用で1ヘッドに1,000穴以上を加工します。 ※その他、レーザ加工の様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入&課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
【レーザー微細加工事例】ポリイミド・超微細穴加工・ステンレスへの穴加工事例
【微細穴加工に関する3つの加工事例をご紹介!】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■ポリイミドの穴加工 こちらは左写真のレーザー出射側です。逆テーパー(入射側より出射側の穴径が大きい)が 13°に制御されています。位置決め精度±250 nm, 繰り返し精度 ±250nm を実現しています。 ■超微細穴加 厚さ100 µmの金属板に約Φ10 µmの穴をレーザーにて加工しました。熱影響もなく非常にきれいな丸穴となっています。このような高アスペクト比のレーザー微細加工も可能です。 ■ステンレスへの穴加工 100 µm厚さのステンレスSUS430への穴加工です。直径Φ35 µm の微細穴をレーザーにて加工できています。熱によるゆがみのない多穴加工でメッシュ構造を作ることも可能です。 ※その他、レーザ加工の様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入&課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
【レーザー微細加工事例】ステンレスのメッシュ加工、真鍮へのディンプル加工事例
【高速微細多穴加工に関する2つの加工事例をご紹介!】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■ステンレスのメッシュ加工 厚さ100 µmのステンレスSUS430へ直径Φ30µmの貫通孔を50µmピッチで加工しメッシュ構造を作りました。穴数は80,000穴以上です。加工速度は0.25sec/穴です。写真のようなグリッド配置ではなく千鳥配置にも可能です。また、より大面積のメッシュ加工もできます。レーザースポットを走査して穴加工しているため、丸穴だけではなく、長穴・四角穴・三角穴など様々な形状の穴を実現できます。 ■真鍮へのディンプル加工 直径Φ30µm, 深さ15µmの止り穴を40µmピッチで配置した加工です。レーザーでは貫通孔だけではなく止り穴の加工もできます。1秒間に30以上のディンプルを作製できます。ピッチや深さは自由に設定できます。Brassへは加工できないレーザーもありますが、3D-Micromac社では長年の経験から加工するノウハウがあります。 ※その他、様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入&課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
【レーザー微細加工事例】Y字型・C字型の穴加工、溝付き丸穴加工の事例
【精密形状切出しに関する4つの加工事例をご紹介!】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■Y字型に穴加工 500 µm 厚以上のステンレス板へもテーパー制御しながら穴あけができます。レーザー入射側です。加工時間は 100 秒でした。テーパーを制御しながら異形穴を加工することは3D-Micromac社が最も得意とします。 ■C字型に穴加工 穴形状は自由自在です。こちらはレーザー出射側の様子。寸法公差の厳しい要求にも精密なレーザー加工で応えます。ワイヤ放電加工機(EDM)の代替として注目が集まっています。 ■Y字型穴加工 500 µm 厚のステンレス板へY字型に穴加工しています。レーザー入射側のSEM写真です。溝幅は 50 µm です。エッジがシャープです。 ■溝付き丸穴加工 溝付きの丸穴を加工しています。このように自由な形状に切り出すことが可能です。生産性の高い装置として高い評価を得ています。 ※その他、様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入&課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
様々なレーザー加工装置をラインアップしております!
このカタログは、主に日本マーケットにおいて装置販売をはじめ、 装置開発やレーザー加工、メンテナス等を行っている株式会社デルファイ レーザージャパンの総合カタログです。 高品質高微細穴あけなどに使用される「超短パルスレーザ微細加工装置」や、 「紫外レーザ微細加工装置」、「セラミック基板レーザー加工装置」など 様々なレーザー加工装置を掲載。 様々な用途に使用できる製品を豊富にラインアップしています。 【掲載内容】 ■超短パルスレーザ超微細加工装置 ■紫外レーザ微細加工装置-D ■紫外レーザ微細加工装置-S ■セラミックス基板レーザ加工装置 ■導光板ドット装置 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラボ向けに開発されたフェムト秒レーザー微細加工のシステムです。光学テーブル上の完全な実験ラボへと変貌致します。
メーカー:Workshop Of Photonics(リトアニア) ナノオーダーの分解能・精度を誇るリニアポジショニングステージ、高性能ガルバノスキャナと多用途制御ソフト「SCA」を装備し、FemtoLABは光学テーブル上の完全な実験ラボへと変貌致します。 【特長】 カスタムデザイン レーザーの選択可能 高効率のビーム伝送とパワーコントロール 最高品質の光学部品 高精度のポジショニングステージ 標準品以外の追加機能も応相談
産業用のターンキーフェムト秒レーザーシステムです。
メーカー:Workshop Of Photonics(リトアニア) システム構成は特定の微細加工の用途(レーザーカッティング、スクライビング、ドリリング、ミリングなど)に応じて、念入りに仕上げていきます。装置はレーザークラスIの安全な筐体を持ち、ソフト「SCA」にて制御します。 【特長】 加工スピード 300mm/sまで サブミクロンの分解能 フェムト秒微細加工による最少の熱影響 航空技術に基づいたサブミクロン精度のポジショニング 高性能ガルバノスキャナによる精密な空間ビームコントロール シングルショットから1MHzまでのパルス数コントロール 移動ターゲットへの空間的・時間的同期が可能 全ての統合デバイスを制御できる独自開発のソフトウェア
サファイアのカット・穴あけなどの微細加工を可能にするシステムです。
メーカー:Workshop Of Photonics(リトアニア) ナノオーダーの分解能・精度を誇るリニアポジショニングステージ、高性能ガルバノスキャナと多用途制御ソフト「SCA」を装備したシステムです。 【特長】 カスタムデザイン レーザーの選択可能 高効率のビーム伝送とパワーコントロール 最高品質の光学部品 高精度のポジショニングステージ 標準品以外の追加機能も応相談
ガラス穴あけ・ガラススクライブ・超硬材溝加工・Siスクライブ等の加工に!
当社のレーザー微細加工機『LPシリーズ』は、ガルバノスキャナと 高精度XYステージの組合せにより広範囲を高速に加工可能な装置です。 同軸観察システムの搭載で高精細な加工観察が出来ます。 また、各種レーザー発振器の搭載が可能です。 【特長】 ■高精度・高速加工・高付加価値加工 ■加工目的に好適なレーザー発振器に対応 ■XYステージ加工、ガルバノスキャン加工、XYステージ/ガルバノ併用加工 ■加工用途に合わせたカスタマイズ対応 ■加工実験用途から生産装置まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
マルチファンクション ピコ秒・フェムト秒レーザー微細加工機
マルチファンクション対応のプラットフォームに同軸観察や超精密ステージ、穴あけ専用光学系などご要望に応じた微細加工 装置のご提案が可能です。
導入実績1000台以上。高精度な切り出し、形状切断、スライス、マーキングを実現。サンプル加工相談受付中
『DCSシリーズ』は、CVDダイヤモンドを高精度に 切り出し・形状切断・スライス・マーキングできる 波長とパルス幅、出力エネルギーを備えたレーザー微細加工機です。 世界各国で活用され、導入台数は1000台以上。 工具の刃先加工や半導体ウエハの精密な研磨工程などで活用されています。 【用途例】 ■工具の刃先加工 ■4Pダイヤモンド立体形状加工 ■内部マーキング ■ダイヤモンドウエハーの研磨 ※詳しくは<カタログをダウンロード>より資料をご覧ください。 サンプル加工相談も受付中です。<お問い合わせ>よりお気軽にどうぞ。
切削による超微細加工で皆様のお手伝いをいたします
~こだわりの超微細・極小径穴あけ受託加工~ 難易度の高い加工に挑戦し、限界と可能性を追求。 常に技術向上を心掛け、全員でモノづくりの感動を求める少数精鋭の技術集団です。
卓上に設置できるコンパクトなエキシマレーザー微細加工装置です。
紫外波長であるエキシマレーザーを光源とすることにより、優れた加工品質を得ることができます。 高分子樹脂・薄膜、金属薄膜、ガラス材料などの加工に有効です。
エキシマレーザー微細加工装置 LB1000/1500
小型~大型エキシマレーザーまで対応、縮小投影倍率 4~18倍固定、多彩なオプションによるカスタマイズ装置 【特徴】 ○多彩な光学系オプションによるカスタマイズが可能 ○必要に応じたオプションの取り付け変更も容易 ○縮小投影倍率は4~18倍の間で設定が可能 ○リアルタイムモニターによる観察系 ○多機能ソフトウエアによるストレスの少ない操作 ○専用オプションはPCからリモートコントロールが可能 ○標準 200×200mm XYステージ ○エキシマレーザーの大きさ、製造元に係らず対応可能 ○所有されているエキシマレーザーでも使用可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。