スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
エッジウェーブ社製 【特徴】 ○出力:IR 100W、グリーン 40W ○短パルス:5~10ns ○ビーム形状:ガウシアン、正方形、ライン ○ガラス基板ストレート穴加工 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業:ビーム株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年07月23日~2025年08月19日
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スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
エッジウェーブ社製 【特徴】 ○出力:IR 100W、グリーン 40W ○短パルス:5~10ns ○ビーム形状:ガウシアン、正方形、ライン ○ガラス基板ストレート穴加工 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
極細金属パイプへの、片側貫通孔加工、多孔加工、スリット過去、溝加工、螺旋溝加工、切欠き加工事例の紹介です。
接触式ツールでは外力による変形、従来の熱加工レーザーでは熱影響により加工不可であった肉厚の薄い極細金属パイプに様々な微細加工を行う事が可能になりました。 回転機構を用いる事により回転方向全周に加工を施す事が可能です。
軽量高精度マシンでの加工が可能!コンパクトサイズの超音波微細加工機
『US-DT-30N』は、コンパクトサイズの超音波微細加工機です。 繰り返し制度±0.005mm、位置決め精度0.03mmの 軽量高精度マシンでの加工が可能です。 超音波微細加工は、硬脆性素材や難加工材料の加工に適しています。 当社の超音波技術がお悩みを解決します。 【超音波加工の特長】 ■品質向上 脆性材料を微細に破壊しながら加工を行うことで、 ワークへのダメージを最小限に抑制し、高品質加工が可能 ■コスト削減 加工時間の短縮・加工抵抗の低減による工具刃先寿命が 延長することにより、コスト削減に繋がる ■細深穴加工 超音波加工機を使用することにより、他の方式では 硬脆性材料や難加工材料への細深穴加工を実現 ※ご要望ございましたら、年間製作個数1コでも対応致します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉄鋳物筐体で安心の高剛性。精度本位の微細加工に最適な小型微細加工機です。
◆精度を求めるならこの1台 剛性の高い鉄鋳物を筐体に採用。小径穴や細溝などの微細加工をより高速に、より精度よく行うことができます。 高品位な精度が求められる加工に最適な1台です。 【事例】 ■アルミナセラミック形状加工 ■ジルコニアセラミック穴あけ(φ90μm穴) ■アルミ球面加工 ■アクリル形状加工及び微細穴加工(φ100μm) ■パイレックスガラス溝幅100μm ◆加工内製化 ◆引張試験片加工機用にも
研究開発用途から量産まで!球面加工/微細穴加工/細溝加工など、限られたスペースでも本格的な加工ができる小型NC加工機です!
◆幅広い加工用途に 樹脂・金属からガラス・シリコンなどの脆性材、セラミックスまで幅広い材料に対応! 研究開発用途にはもちろん、量産機としてもご使用いただけます。 有効ストロークは安心の240×250×100mm。 フルカバー仕様なので、卓上で湿式加工が可能です。 ◇場所を選ばないAC100V電源 Micro MC シリーズ最大の特長は、その手軽さにあります。 コンパクトで、AC100V 電源駆動。どこでも設置できるので、ローコストな設備投資に最適です。 【事例】 ■マイクロリアクター流路溝加工 ■アクリル形状加工、微細穴加工 ■アルミ球面加工 ■アルミナセラミック形状加工 ■加工内製化 ■引張試験片
脆性材の微細加工も可能! コンパクト設計の筐体と高い性能を両立した微細加工機!
『Micro MCシリーズ』は、主にR&D用途に特化した小型の微細加工機です。 AC100V 電源駆動仕様(国内)のため、限られたスペースにも設置でき、 小型加工機には珍しく、標準で乾式/湿式両加工に対応しています。 幅広い加工内容に対して、ローコストでの設備投資に最適です。 ご要望とご予算に応じてカスタムメイド装置のご提案も可能です。 【特長】 ■コンパクト設計の筐体 ■高性能 ■乾式/湿式両加工にも対応 ■ローコストでの設備投資に最適 ■セラミックスをはじめ、金属など様々な材料の加工に対応 ◆事例 加工内製化や引張試験片加工機用にも お気軽にお問い合わせ下さい!
【効率化&省スペース化&高精度】追加工にかかるサイクルタイムを大幅に削減!脆性材まであらゆる材料への加工が可能です!!
◆精度を求めるならこの1台 上部のカメラがアライメントマークを認識し、画像処理による位置決めが可能です。 ワークの外形に左右されることなく、エッチング・ブラスト・フォトリソグラフィなどと組み合わせた加工が容易に。 追加工にかかるタクトタイムも大幅に削減できます。 樹脂、セラミックスから金属やガラス、シリコン等の脆性材まであらゆる材料への加工が可能です!! 【事例】 ■アルミナセラミック形状加工 ■ジルコニアセラミック穴あけ(φ90μm穴) ■アルミ球面加工 ■アクリル形状加工及び微細穴加工(φ100μm) ■パイレックスガラス溝幅100μm ◆引張試験片加工機用にも
デリケートな生体試料・透明材質・薄膜に超精密微細加工が可能
フェムト秒レーザーの特長を最大限に活かした加工に特化しており、精密な微細加工をデリケートな生体試料、透明材料・薄膜など、あらゆる材料に対して行えます。 また近年では、フォトンクラフト技術の応用として、熱影響にデリケートな生体試料に対して周囲の組織や細胞に損傷を与えない新たな生体分子メスとして期待されています。
長時間の高精度維持を実現!あらゆる改良でさらに進化した高速微細加工機
『Android II』は、実加工精度±1μm以下を追求した超高精度高速微細加工機です。 高速加工条件下においても変位量を極限まで抑え、更なる高精度加工を達成 すべく改良。加えて、お客様からの更なるご要望に対応しブラッシュアップしました。 【特長】 ■熱変異対策強化 (Active H・I・S) ■ガイド部キャリッジ冷却 ■スピンドルのサチレートを自動で検知 ■暖機運転時間を削減し、非加工時間を短縮 ■方向を変え使いやすくなった切削剤ノズル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
専用主軸搭載による主軸振れを低減!切削美を追求した高精度高速微細加工機
『CEGA-SS 300』は、熱分離システムAdvanced H・I・S制御を 搭載した高精度高速微細加工機です。 XYZ高精度3軸位置決め能力と、付加2軸割出し精度の極限融合を実現した5軸仕様。 安定した送り機構、高精度永年維持のためのフレーム構造との相乗効果で ワンランク上の加工面品位を約束します。 【特長】 ■新開発の専用主軸搭載による主軸振れの低減 ■進化をとげた熱分離システムの採用 ■機体の熱変位を大幅に抑制 ■安定した送り機構 ■高精度永年維持のためのフレーム構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質:ITO膜付ガラス 膜厚:90nm/除去幅:約20μm/パターンサイズ:約5mm×5mm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長(IR、SHG、THG)の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質:コバルト合金 パイプ径:φ(ファイ)1.55mm/肉厚:100μm/切断幅:約40μm/残し幅:約50μm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長(IR、SHG、THG)の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質:コバルト合金 パイプ径:φ(ファイ)1.55mm/肉厚:100μm/切断幅:約40μm/残し幅:約20μm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長(IR、SHG、THG)の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質:タングステン 板厚:50μm/穴径:φ(ファイ)300μm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長(IR、SHG、THG)の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
材質:SKD11 加工径:φ(ファイ)30μm/加工深さ:15μm/加工ピッチ:50μm/加工数:約36万箇所 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長(IR、SHG、THG)の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。