スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
エッジウェーブ社製 【特徴】 ○出力:IR 100W、グリーン 40W ○短パルス:5~10ns ○ビーム形状:ガウシアン、正方形、ライン ○ガラス基板ストレート穴加工 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業:ビーム株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
エッジウェーブ社製 【特徴】 ○出力:IR 100W、グリーン 40W ○短パルス:5~10ns ○ビーム形状:ガウシアン、正方形、ライン ○ガラス基板ストレート穴加工 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
軽量高精度マシンでの加工が可能!コンパクトサイズの超音波微細加工機
『US-DT-30N』は、コンパクトサイズの超音波微細加工機です。 繰り返し制度±0.005mm、位置決め精度0.03mmの 軽量高精度マシンでの加工が可能です。 超音波微細加工は、硬脆性素材や難加工材料の加工に適しています。 当社の超音波技術がお悩みを解決します。 【超音波加工の特長】 ■品質向上 脆性材料を微細に破壊しながら加工を行うことで、 ワークへのダメージを最小限に抑制し、高品質加工が可能 ■コスト削減 加工時間の短縮・加工抵抗の低減による工具刃先寿命が 延長することにより、コスト削減に繋がる ■細深穴加工 超音波加工機を使用することにより、他の方式では 硬脆性材料や難加工材料への細深穴加工を実現 ※ご要望ございましたら、年間製作個数1コでも対応致します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉄鋳物筐体で安心の高剛性。精度本位の微細加工に最適な小型微細加工機です。
◆精度を求めるならこの1台 剛性の高い鉄鋳物を筐体に採用。小径穴や細溝などの微細加工をより高速に、より精度よく行うことができます。 高品位な精度が求められる加工に最適な1台です。 【事例】 ■アルミナセラミック形状加工 ■ジルコニアセラミック穴あけ(φ90μm穴) ■アルミ球面加工 ■アクリル形状加工及び微細穴加工(φ100μm) ■パイレックスガラス溝幅100μm ◆加工内製化 ◆引張試験片加工機用にも
研究開発用途から量産まで!球面加工/微細穴加工/細溝加工など、限られたスペースでも本格的な加工ができる小型NC加工機です!
◆幅広い加工用途に 樹脂・金属からガラス・シリコンなどの脆性材、セラミックスまで幅広い材料に対応! 研究開発用途にはもちろん、量産機としてもご使用いただけます。 有効ストロークは安心の240×250×100mm。 フルカバー仕様なので、卓上で湿式加工が可能です。 ◇場所を選ばないAC100V電源 Micro MC シリーズ最大の特長は、その手軽さにあります。 コンパクトで、AC100V 電源駆動。どこでも設置できるので、ローコストな設備投資に最適です。 【事例】 ■マイクロリアクター流路溝加工 ■アクリル形状加工、微細穴加工 ■アルミ球面加工 ■アルミナセラミック形状加工 ■加工内製化 ■引張試験片
脆性材の微細加工も可能! コンパクト設計の筐体と高い性能を両立した微細加工機!
『Micro MCシリーズ』は、主にR&D用途に特化した小型の微細加工機です。 AC100V 電源駆動仕様(国内)のため、限られたスペースにも設置でき、 小型加工機には珍しく、標準で乾式/湿式両加工に対応しています。 幅広い加工内容に対して、ローコストでの設備投資に最適です。 ご要望とご予算に応じてカスタムメイド装置のご提案も可能です。 【特長】 ■コンパクト設計の筐体 ■高性能 ■乾式/湿式両加工にも対応 ■ローコストでの設備投資に最適 ■セラミックスをはじめ、金属など様々な材料の加工に対応 ◆事例 加工内製化や引張試験片加工機用にも お気軽にお問い合わせ下さい!
【効率化&省スペース化&高精度】追加工にかかるサイクルタイムを大幅に削減!脆性材まであらゆる材料への加工が可能です!!
◆精度を求めるならこの1台 上部のカメラがアライメントマークを認識し、画像処理による位置決めが可能です。 ワークの外形に左右されることなく、エッチング・ブラスト・フォトリソグラフィなどと組み合わせた加工が容易に。 追加工にかかるタクトタイムも大幅に削減できます。 樹脂、セラミックスから金属やガラス、シリコン等の脆性材まであらゆる材料への加工が可能です!! 【事例】 ■アルミナセラミック形状加工 ■ジルコニアセラミック穴あけ(φ90μm穴) ■アルミ球面加工 ■アクリル形状加工及び微細穴加工(φ100μm) ■パイレックスガラス溝幅100μm ◆引張試験片加工機用にも
デリケートな生体試料・透明材質・薄膜に超精密微細加工が可能
フェムト秒レーザーの特長を最大限に活かした加工に特化しており、精密な微細加工をデリケートな生体試料、透明材料・薄膜など、あらゆる材料に対して行えます。 また近年では、フォトンクラフト技術の応用として、熱影響にデリケートな生体試料に対して周囲の組織や細胞に損傷を与えない新たな生体分子メスとして期待されています。
長時間の高精度維持を実現!あらゆる改良でさらに進化した高速微細加工機
『Android II』は、実加工精度±1μm以下を追求した超高精度高速微細加工機です。 高速加工条件下においても変位量を極限まで抑え、更なる高精度加工を達成 すべく改良。加えて、お客様からの更なるご要望に対応しブラッシュアップしました。 【特長】 ■熱変異対策強化 (Active H・I・S) ■ガイド部キャリッジ冷却 ■スピンドルのサチレートを自動で検知 ■暖機運転時間を削減し、非加工時間を短縮 ■方向を変え使いやすくなった切削剤ノズル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
専用主軸搭載による主軸振れを低減!切削美を追求した高精度高速微細加工機
『CEGA-SS 300』は、熱分離システムAdvanced H・I・S制御を 搭載した高精度高速微細加工機です。 XYZ高精度3軸位置決め能力と、付加2軸割出し精度の極限融合を実現した5軸仕様。 安定した送り機構、高精度永年維持のためのフレーム構造との相乗効果で ワンランク上の加工面品位を約束します。 【特長】 ■新開発の専用主軸搭載による主軸振れの低減 ■進化をとげた熱分離システムの採用 ■機体の熱変位を大幅に抑制 ■安定した送り機構 ■高精度永年維持のためのフレーム構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速・高精度のスピンドルを搭載した省スペースな卓上型超音波微細加工機
オールAC100V電源で動作しますので、研究室・実験室・オフィスなどに設置できます。
ガラス穴あけ・ガラススクライブ・超硬材溝加工・Siスクライブ等の加工に!
当社のレーザー微細加工機『LPシリーズ』は、ガルバノスキャナと 高精度XYステージの組合せにより広範囲を高速に加工可能な装置です。 同軸観察システムの搭載で高精細な加工観察が出来ます。 また、各種レーザー発振器の搭載が可能です。 【特長】 ■高精度・高速加工・高付加価値加工 ■加工目的に好適なレーザー発振器に対応 ■XYステージ加工、ガルバノスキャン加工、XYステージ/ガルバノ併用加工 ■加工用途に合わせたカスタマイズ対応 ■加工実験用途から生産装置まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
卓上に設置できるコンパクトなエキシマレーザー微細加工装置です。
紫外波長であるエキシマレーザーを光源とすることにより、優れた加工品質を得ることができます。 高分子樹脂・薄膜、金属薄膜、ガラス材料などの加工に有効です。
エキシマレーザー微細加工装置 LB1000/1500
小型~大型エキシマレーザーまで対応、縮小投影倍率 4~18倍固定、多彩なオプションによるカスタマイズ装置 【特徴】 ○多彩な光学系オプションによるカスタマイズが可能 ○必要に応じたオプションの取り付け変更も容易 ○縮小投影倍率は4~18倍の間で設定が可能 ○リアルタイムモニターによる観察系 ○多機能ソフトウエアによるストレスの少ない操作 ○専用オプションはPCからリモートコントロールが可能 ○標準 200×200mm XYステージ ○エキシマレーザーの大きさ、製造元に係らず対応可能 ○所有されているエキシマレーザーでも使用可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ナノレベルの振動や誤差を低減!特殊静圧スピンドル搭載の超高精度微細加工機
『P12-C genesis』は、主軸に殊静圧スピンドル「Vassallo-9」搭載した 超高精度高速微細加工機です。 刃先が宙に浮いてる状態で、ナノレベルの振動や誤差を低減します。 駆動方式は全軸水平対向取り付けリニアモータ駆動です。カバーが自立 しているため、外乱等の振動伝達も防止します。 【特長】 ■刃先が非接触でナノレベルの振動や誤差を低減 ■流量可変油静圧絞り方式案内面を採用 ■重心点と駆動点の理想配置 ■移動物の軽量化:新素材C3材の採用 ■モニターを従来機よりも拡大(15inch)し視認性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精細・静寂・追従の高次元融合を実現!完全無人化連続運転が可能な小径微細加工機
『MEGA-VII Series』は、熱分離システムH・I・S制御を搭載した 高精度高速小径微細加工機です。 XYZ高精度3軸位置決め能力と、付加2軸割出し精度の極限融合を実現した 5軸仕様。交換精度±1μm(実績値)の自動ワーク交換システムにより、 完全無人化連続運転が可能です。 【特長】 ■熱分離システムH・I・S制御を搭載 ■5軸仕様機 ■交換精度±1μm(実績値)の自動ワーク交換システム ■完全無人化連続運転が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。