超微細加工機 WATERBEAM MACHINE
高硬度材・半導体素材の微細加工に―― 高精度・非接触・低ダメージを実現する精密加工ソリューション
ウォータージェットとレーザーの複合加工技術により熱影響が極めて少ないクリーンな穴あけ、切断、溝切り、表面加工が可能です。 本装置は、半導体・電子部品・精密機器分野で求められる「高精度」「非接触」「低ダメージ」加工を実現する超微細加工機です。
- 企業:株式会社スギノマシン 本社・早月事業所
- 価格:応相談
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高硬度材・半導体素材の微細加工に―― 高精度・非接触・低ダメージを実現する精密加工ソリューション
ウォータージェットとレーザーの複合加工技術により熱影響が極めて少ないクリーンな穴あけ、切断、溝切り、表面加工が可能です。 本装置は、半導体・電子部品・精密機器分野で求められる「高精度」「非接触」「低ダメージ」加工を実現する超微細加工機です。
切削による超微細加工で皆様のお手伝いをいたします
~こだわりの超微細・極小径穴あけ受託加工~ 難易度の高い加工に挑戦し、限界と可能性を追求。 常に技術向上を心掛け、全員でモノづくりの感動を求める少数精鋭の技術集団です。
デリケートな生体試料・透明材質・薄膜に超精密微細加工が可能
フェムト秒レーザーの特長を最大限に活かした加工に特化しており、精密な微細加工をデリケートな生体試料、透明材料・薄膜など、あらゆる材料に対して行えます。 また近年では、フォトンクラフト技術の応用として、熱影響にデリケートな生体試料に対して周囲の組織や細胞に損傷を与えない新たな生体分子メスとして期待されています。